WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007004986) AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND A METHOD FOR MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/004986    International Application No.:    PCT/SG2005/000221
Publication Date: 11.01.2007 International Filing Date: 06.07.2005
IPC:
H01L 21/68 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/SG]; Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg (DE) (For All Designated States Except US).
SEE, Beng, Keh [MY/MY]; (MY) (For US Only).
ONG, Tiam Sen [MY/MY]; (MY) (For US Only).
LIM, Chee Chian [MY/MY]; (MY) (For US Only)
Inventors: SEE, Beng, Keh; (MY).
ONG, Tiam Sen; (MY).
LIM, Chee Chian; (MY)
Agent: POH, Chee Kian, Daniel; Lloyd Wise, Tanjong Pagar, P O Box 636, Singapore 910816 (SG)
Priority Data:
Title (EN) AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND A METHOD FOR MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)There is provided an integrated circuit package comprising: an integrated circuit having a surface at least partially covered by a metal layer; at least one connection point; at least one connector electrically connecting the integrated circuit with the or each connection point; and encapsulating material encapsulating the or each connector, at least some of the integrated circuit and at least some of the or each connection point, such that a contact surface of the or each connection point and the metal layer on the integrated circuit are exposed outside the encapsulating material. There is also provided a method for making such an integrated circuit. There is also provided an integrated circuit package comprising: an integrated circuit; at least one connection point, the or each connection point comprising a non-layered drop of metal; at least one connector electrically connecting the integrated circuit with the or each connection point; and encapsulating material encapsulating the or each connector, at least some of the integrated circuit and at least some of the or each connection point, such that a contact surface of the each connection point is exposed outside the encapsulating material. There is also provided a method for making such an integrated circuit.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de circuit intégré comprenant : un circuit intégré doté d’une surface au moins partiellement recouverte d’une couche métallique, au moins un point de connexion, au moins un connecteur reliant électriquement le circuit intégré avec le ou les points de connexion et un matériau d’encapsulation encapsulant le ou les connecteurs, au moins une partie du circuit intégré et au moins une partie du ou des points de connexion, de sorte qu’une surface de contact du ou des points de connexion et la couche métallique sur le circuit intégré soient exposées à l’extérieur du matériau d’encapsulation. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel circuit intégré. En outre, la présente invention concerne un boîtier de circuit intégré comprenant : un circuit intégré, au moins un point de connexion, le ou les points de connexion comportant une goutte de métal non formée en couche, au moins un connecteur reliant électriquement le circuit intégré avec le ou les points de connexion et un matériau d’encapsulation encapsulant le ou les connecteurs, au moins une partie du circuit intégré et au moins une partie du ou des points de connexion, de sorte qu’une surface de contact du ou des points de connexion soit exposée à l’extérieur du matériau d’encapsulation. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel circuit intégré.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)