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1. (WO2007004660) DEVICE WITH MOUNTED ELECTRONIC PARTS, METHOD OF PRODUCING THE SAME, PROTECTION CIRCUIT MODULE OF SECONDARY BATTERY, AND BATTERY PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/004660    International Application No.:    PCT/JP2006/313350
Publication Date: 11.01.2007 International Filing Date: 28.06.2006
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H01M 2/10 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: RICOH COMPANY, LTD. [JP/JP]; 3-6, Nakamagome 1-chome, Ohta-ku, Tokyo, 1438555 (JP) (For All Designated States Except US).
MORISHITA, Seiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMADA, Hideki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MORISHITA, Seiichi; (JP).
YAMADA, Hideki; (JP)
Agent: ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower, 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1506032 (JP)
Priority Data:
2005-194605 04.07.2005 JP
Title (EN) DEVICE WITH MOUNTED ELECTRONIC PARTS, METHOD OF PRODUCING THE SAME, PROTECTION CIRCUIT MODULE OF SECONDARY BATTERY, AND BATTERY PACKAGE
(FR) DISPOSITIF AVEC DES PIECES ELECTRONIQUES MONTEES, PROCEDE DE PRODUCTION DE CELUI-CI, MODULE DE CIRCUIT DE PROTECTION DE BATTERIE SECONDAIRE ET BOITIER DE BATTERIE
Abstract: front page image
(EN)A method of fabricating a device including plural electronic parts mounted on a circuit board with mounting areas for mounting the electronic parts being covered by a sealing resin is disclosed. The method prevents small air bubbles from entering into the sealing resin near the electronic parts. The method includes the steps of, before applying the sealing resin, applying an under-fill resin near the electronic parts with plural nozzles at the same time, and hardening the under-fill resin to form a taper-shaped structure around the electronic parts.
(FR)Procédé de fabrication d’un dispositif comprenant plusieurs pièces électroniques montées sur une carte de circuit avec des zones de montage pour monter les pièces électroniques recouvertes par une résine d'étanchéité. Le procédé empêche de petites bulles d'air d'entrer dans la résine d'étanchéité à proximité des pièces électroniques. Le procédé comprend les étapes consistant à, avant l'application de la résine d'étanchéité, appliquer une résine de remplissage à proximité des pièces électroniques avec plusieurs buses en même temps, et durcir la résine de remplissage pour former une structure effilée autour des pièces électroniques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)