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1. (WO2007004644) TEMPERATURE MEASURING DEVICE, THERMAL TREATMENT DEVICE USING THE SAME, TEMPERATURE MEASURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/004644    International Application No.:    PCT/JP2006/313304
Publication Date: 11.01.2007 International Filing Date: 04.07.2006
IPC:
G01K 11/12 (2006.01), G01K 13/00 (2006.01), G06F 17/30 (2006.01)
Applicants: HIROSHIMA UNIVERSITY [JP/JP]; 3-2, Kagamiyama 1-chome, Higashihiroshima-shi, Hiroshima 7390046 (JP) (For All Designated States Except US).
HIGASHI, Seiichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIGASHI, Seiichiro; (JP)
Agent: TSURUKAME, Kuniyasu; AKUSHISUKAMINOBORICHO 301 2-36, Kaminoboricho Naka-ku, Hiroshima-shi Hiroshima 7300014 (JP)
Priority Data:
2005-195691 05.07.2005 JP
Title (EN) TEMPERATURE MEASURING DEVICE, THERMAL TREATMENT DEVICE USING THE SAME, TEMPERATURE MEASURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE TEMPÉRATURE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE L’UTILISANT ET PROCÉDÉ DE MESURE DE TEMPÉRATURE
(JA) 温度測定装置及びこれを利用した熱処理装置、温度測定方法
Abstract: front page image
(EN)There are provided a temperature measuring device, method, and a thermal treatment device which are appropriately used for measuring a temperature of a substrate subjected to thermal treatment performing rapid heating. The temperature measuring device includes: a light intensity measuring unit for applying a laser beam to an object to be heated having a uniquely defined correlation between a temperature and a refractivity and measuring light intensity characteristic X indicating the relationship between a reflected light or a transmitting light obtained by interference of laser beams multiply reflected in the object to be heated and the time; a calculation unit for acquiring a reproduced object to be heated for obtaining a virtual object to be heated having light intensity characteristic Z nearest to the light intensity characteristic X obtained from the virtual object to be heated when applying a thermal load equivalent to the condition of heading the object to be heated and applying a laser beam having characteristic equivalent to the aforementioned leaser beam to the virtual object to be heated; and a temperature output unit for obtaining a temperature of a predetermined portion of the object to be heated at a predetermined time according to the reproduced object to be heated.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de mesure de température, un procédé et un dispositif de traitement thermique qui sont convenablement utilisés pour mesurer une température d’un substrat soumis à un traitement thermique réalisant un chauffage rapide. Le dispositif de mesure de température comprend : une unité de mesure d’intensité lumineuse qui applique un faisceau laser à un objet à chauffer présentant une corrélation définie de manière unique entre une température et une réfractivité et mesure la caractéristique d’intensité lumineuse X indiquant la relation entre une lumière réfléchie, ou une lumière d’émission obtenue par interférence de faisceaux laser réfléchis de manière multiple dans ledit objet, et le temps ; une unité de calcul qui acquiert un objet reproduit à chauffer pour obtenir un objet virtuel présentant une caractéristique d’intensité lumineuse Z la plus proche de la caractéristique X obtenue à partir de cet objet virtuel lors de l’application d’une charge thermique équivalente à la condition de chauffage de l’objet et de l’application d’un faisceau laser doté d’une caractéristique correspondant au faisceau susmentionné à l’objet virtuel ; et une unité de sortie de température qui obtient une température d’une partie prédéterminée de l’objet à chauffer à un instant préétabli selon l’objet reproduit à chauffer.
(JA) 急速加熱を行って熱処理を行う基板の温度測定等に好適な温度測定装置及び方法、熱処理装置等を提供する。  本温度測定装置は、温度と屈折率が一義的な相関関係を有する被加熱体にレーザ光を照射し、被加熱体内部において多重反射されるレーザ光の干渉の結果生じる反射光又は透過光の光強度と時間との関係を示す光強度特性Xを測定する光強度測定部と、前記被加熱体と同等の形状、熱的及び光学的特性を有する仮想被加熱体に前記被加熱体が加熱された条件と同等の熱負荷を与え、前記レーザ光と同等の特性を有するレーザ光を照射したとき該仮想被加熱体から得られる光強度特性が前記光強度特性Xに最も一致する光強度特性Zを有する仮想被加熱体を再現被加熱体として求める再現被加熱体取得のための演算部と、前記再現被加熱体に基づいて前記被加熱体の所定部位の所定時間における温度を求める温度出力部と、を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)