WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007004400) PRESSURE SENSOR AND PRODUCTION METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/004400    International Application No.:    PCT/JP2006/312006
Publication Date: 11.01.2007 International Filing Date: 15.06.2006
IPC:
G01L 19/14 (2006.01)
Applicants: SAGINOMIYA SEISAKUSHO, INC. [JP/JP]; 55-5, Wakamiya 2-chome, Nakano-ku Tokyo 1650033 (JP) (For All Designated States Except US).
SUZUKI, Kazushige [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WATANABE, Hajime [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUZUKI, Kazushige; (JP).
WATANABE, Hajime; (JP)
Agent: TAKAHASHI, Hideo; Yukon Tokkyo Jimusho Shinkawa BLDG. 2F 13-10, Shinkawa 2-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0033 (JP)
Priority Data:
2005-191797 30.06.2005 JP
Title (EN) PRESSURE SENSOR AND PRODUCTION METHOD THEREOF
(FR) CAPTEUR DE PRESSION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION CORRESPONDANT
(JA) 圧力センサ及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)To improve work efficiency and realize a low-cost structure without electrically damaging the electronic components of a pressure sensor. Contact pins (27-1 to 3) connected via a binding wire material to a pressure detecting sensor chip are mounted to a resin body (12). The ends of electric wires (50-1 to 3) connected with an external apparatus are semi-stripped and simultaneously ultrasonic-welded to three contact pins (27-1 to 3) using an ultrasonic-welding machine. Partition plates (34) are provided between the contact pins to prevent short-circuiting between electric wires. Each contact pin (27-1 to 3) is provided with a hole (38) for reducing its rigidity to prevent the connection of spot-welded contact pins and a binding wire material from being disconnected at ultrasonic-welding. After the electric wires (50-1 to 3) and the contact pins (27-1 to 3) are ultrasonic-welded, a resin case (40) is placed over the resin body (12) to allow a sealant (42) to poured in.
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant d’améliorer la productivité et d’obtenir une conception économique sans que les composants électroniques d’un capteur de pression ne subissent de dommages d’ordre électrique. Des broches de contact (27-1 à 3) connectées via un matériau de fil métallique à une puce de détection de pression sont montées sur un corps en résine (12). Les extrémités de fils électriques (50-1 à 3) branchés à un dispositif externe sont semi-dénudées et simultanément soudées par ultrasons à trois broches de contact (27-1 à 3) au moyen d’un appareil de soudage par ultrasons. Des panneaux de séparation (34) sont disposés entre les broches de contact pour éviter un court-circuit entre les fils électriques. Chaque broche de contact (27-1 à 3) présente un trou (38) pour réduire sa rigidité afin d’éviter la connexion de broches soudées par points et la déconnexion d’un matériau de fil métallique lors du soudage par ultrasons. Une fois les fils électriques (50-1 à 3) et les broches de contact (27-1 à 3) soudés par ultrasons, un boîtier en résine (40) est placé sur le corps (12) pour permettre le coulage d’un agent de scellement (42).
(JA) 圧力センサの電子部品に電気的なダメージを与えず、作業性の向上と安価な構造を実現する。  樹脂本体12には、結線材を介して圧力検出用センサチップに接続されたコンタクトピン27-1~3が取り付けられている。外部機器に接続された電線50-1~3の端部はセミストリップされ、超音波溶着機を用いて、3本のコンタクトピン27-1~3に同時に超音波溶着される。コンタクトピン間には仕切り板34が設けられており、電線同士の短絡を防止するようになされている。各コンタクトピン27-1~3には、その剛性を低下させるための穴38が設けられており、超音波溶着時に、スポット溶接されているコンタクトピンと結線材との接続が切断されるのを防止する。電線50-1~3とコンタクトピン27-1~3とを超音波溶着した後、樹脂本体12に樹脂ケース40を被せ、封止材42を流し込む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)