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1. (WO2007003572) METHOD FOR DEPOSITION OF A MATERIAL IN A HOLE IN AN ELECTRICALLY CONDUCTING WORKPIECE
Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

Patentansprüche

1. Verfahren zum Abscheiden eines Materials (13) in ein Loch (210), welches sich von der Oberfläche (6) eines elektrisch leitenden Werkstückes (200) aus in das Werkstück (200) hinein oder durch dieses hindurch erstreckt, unter Verwendung eines elektrischen Feldes mit den Schritten:
- Aufbringen einer elektrisch leitenden Schutzschicht (8) auf die Oberfläche (6) des Werkstückes (200);
- Abscheiden des Materials (13) in das Loch (210) unter Verwendung des elektrischen Feldes;
- Entfernen der elektrisch leitenden Schutzschicht (8) .

2. Verfahren nach Anspruch 1, in dem als die elektrisch lei-tende Schutzschicht (8) ein elektrisch isolierendes Maskenmaterial Verwendung findet, in welches elektrisch leitende Partikel eingearbeitet sind.

3. Verfahren nach Anspruch 2, in dem als elektrisch leitende Partikel Metallpartikel Verwendung finden.

4. Verfahren nach Anspruch 2, in dem als elektrisch leitende Partikel Graphitpartikel Verwendung finden.

5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, in dem das Entfernen der elektrisch leitenden Schutzschicht (8) durch mechanisches oder chemisch-mechanisches Abtragen erfolgt.

6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, in dem etwaige, nach dem Entfernen der elektrisch leitenden Schutzschicht (8) über die Oberfläche (6) des Werkstückes (200) vorstehende Abschnitte (14) des abgeschiedenen Materials (13) mechanisch oder chemisch-mechanisch entfernt werden.

7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, in dem das mechanische bzw. chemisch-mechanische Abtragen und/oder das mechanische bzw. chemisch-mechanische Entfernen mittels eines Strahlver-fahrens oder mittels chemisch-mechanischen Polierens erfolgt.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, in dem die e-lektrisch leitende Schutzschicht (8) und etwaige Reste (14) abgeschiedenen Materials (13) im gleichen Arbeitsschritt ent-fernt werden.

9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, in dem das Entfernen der elektrisch leitenden Schutzschicht (8) unter Verwendung eines Lösungsmittels oder von Sauerstoffplasma erfolgt.

10. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, in dem das Abscheiden als Aufbringen einer Beschichtung (13) auf die Wand (4) des Loches (210) ausgestaltet ist.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, in dem das Loch (210) mittels des Abscheidens aufgefüllt wird.

12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, in dem das Abscheiden des Materials (13) galvanisch erfolgt.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, in dem das Abscheiden des Materials mittels eines Sputterprozesses erfolgt.

14. Verfahren nach einer der vorangehenden Ansprüche, in dem ein Abscheiden eines Materials in ein Loch (210) in einer Turbinenschaufel (200) erfolgt.