WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007003465) PRINTED CIRCUIT BOARD PROVIDED WHOSE SURFACE IS PROVIDED WITH SEVERAL CONTACT SURFACES, METHOD FOR COATING CONTACT SURFACES OF A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD FOR CONDUCTIVITY GLUING AN ELECTRIC OR ELECTRONIC COMPONENT TO THE PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/003465    International Application No.:    PCT/EP2006/062336
Publication Date: 11.01.2007 International Filing Date: 16.05.2006
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG [DE/DE]; Hauptstrasse 1, 79689 Maulburg (DE) (For All Designated States Except US).
BIRGEL, Dietmar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAUPTVOGEL, Karl-Peter [DE/FR]; (FR) (For US Only).
LOPATIN, Sergej [RU/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BIRGEL, Dietmar; (DE).
HAUPTVOGEL, Karl-Peter; (FR).
LOPATIN, Sergej; (DE)
Agent: ANDRES, Angelika; Endress+Hauser (Deutschland) Holding GmbH, PatServe, Colmarer Strasse 6, 79576 Weil am Rhein (DE)
Priority Data:
10 2005 031 181.4 01.07.2005 DE
Title (DE) LEITERPLATTE MIT EINER OBERFLÄCHE MIT MEHREREN KONTAKTFLÄCHEN, VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG VON KONTAKTFLÄCHEN EINER LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUM LEITKLEBEN EINES ELEKTRISCHEN ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILS AUF EINER LEITERPLATTE
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD PROVIDED WHOSE SURFACE IS PROVIDED WITH SEVERAL CONTACT SURFACES, METHOD FOR COATING CONTACT SURFACES OF A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD FOR CONDUCTIVITY GLUING AN ELECTRIC OR ELECTRONIC COMPONENT TO THE PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES PRESENTANT UNE SURFACE AVEC PLUSIEURS SURFACES DE CONTACT, PROCEDE POUR APPLIQUER UN REVETEMENT SUR DES SURFACES DE CONTACT D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES ET PROCEDE POUR ASSURER LE COLLAGE CONDUCTEUR D'UN COMPOSANT ELECTRIQUE OU ELECTRONIQUE SUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES
Abstract: front page image
(DE)Verschiedene Bauteile, beispielsweise Steckerleisten, piezokeramischen Bauteilen etc. werden direkt auf entsprechende, dafür vorgesehene Kontaktflächen auf einer Leiterplatte mit Leitkleber geklebt statt gelötet. Um eine unerwünschte Korrosion der Leiterplatten zu vermeiden, werden jedoch alle Kontaktflächen der Leiterplatte mit einer so genannten passivierenden, häufig chemischen Beschichtung versehen. Derart passivierte Kontaktflächen haben sich jedoch für Leitkleber-Verbindungen als problematisch herausgestellt. Um dennoch eine Elektronik-Schaltung mit verbesserten mechanischen bzw. elektrischen Eigenschaften der durch Leitkleber geschaffenen Verbindungen auf der Leiterplatte zu schaffen, weist die erfindungsgemäße Leiterplatte (30) eine Oberfläche (32) auf mit passivierten, beschichteten Lötkontaktflächen (36) und mit wenigstens einer nicht passivierten Kontaktfläche (38) zur Verbindung mit einem elektrischen oder elektronischen Bauteil mittels Leitkleber.
(EN)The invention relates to different components, for example, plug connector strips, piezoceramic componenets, etc, which are directly glued, instead of welding, to respective contact surfaces embodied on a printed circuit board for this purpose by means of a conductive glue. In order to avoid the undesired corrosion of the printed circuit boards, all contact surfaces of the printed circuit board are provided with a generally chemical passivating coating. The thus passivated contact surfaces creates some problems for conductor glue connections. In order to obtain an electronic circuit whose conductive glue connections to the printed circuit board exhibit improved mechanical or electric properties, the inventive printed circuit board (30) has a surface (32) provided with coated passivated weldable contacts (36) and at least one non-passivated contact surface (38) for connecting an electric or electronic component by means of the conductive glue.
(FR)La présente invention concerne différents composants, par exemple des barrettes de connexion à fiches, des composants piézo-céramiques, etc., qui sont directement collés avec une colle conductrice, au lieu d'être soudés, sur des surfaces de contact correspondantes prévues à cette fin sur une carte de circuits imprimés. Afin d'éviter une corrosion non souhaitable des cartes de circuits imprimés, toutes les surfaces de contact de la carte de circuits imprimés sont pourvues d'un revêtement passivant généralement chimique. Les surfaces de contact ainsi passivées se sont cependant avérées problématiques pour les liaisons par colle conductrice. Afin d'obtenir un circuit électronique dont les liaisons par colle conductrice sur la carte de circuits imprimés présentent des propriétés mécaniques ou électriques améliorées, la carte de circuits imprimés selon cette invention (30) présente une surface (32) avec des surfaces de contact à souder passivées (36) présentant un revêtement et au moins une surface de contact non passivée (38) permettant une liaison par colle conductrice avec un composant électrique ou électronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)