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1. (WO2007002948) EMBEDDING THIN FILM RESISTORS IN SUBSTRATES IN POWER DELIVERY NETWORKS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/002948    International Application No.:    PCT/US2006/026077
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 28.06.2006
IPC:
H01L 23/522 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California 95052 (US) (For All Designated States Except US).
MYAT, Myitzu Soe [MY/MY]; (MY) (For US Only).
CHANG, Mooi [MY/MY]; (MY) (For US Only).
LEE, Eu Soon [MY/MY]; (MY) (For US Only).
MIN, Yongki [KR/US]; (US) (For US Only).
LUMPAR, Kuala [MY/MY]; (MY) (For US Only)
Inventors: MYAT, Myitzu Soe; (MY).
CHANG, Mooi; (MY).
LEE, Eu Soon; (MY).
MIN, Yongki; (US).
LUMPAR, Kuala; (MY)
Agent: TROP, Timothy, N.; TROP, PRUNER & HU, P.C., 1616 S. Voss Rd., Ste. 750, Houston, Texas 77057-2631 (US)
Priority Data:
11/168,175 28.06.2005 US
Title (EN) EMBEDDING THIN FILM RESISTORS IN SUBSTRATES IN POWER DELIVERY NETWORKS
(FR) INCORPORATION DE RESISTANCES EN COUCHES MINCES DANS DES SUBSTRATS DANS DES RESEAUX DE DISTRIBUTION D'ENERGIE
Abstract: front page image
(EN)Using die side capacitors and embedded resistors, an advantageous power delivery network may be achieved. In some embodiments, the embedded resistors may be more precisely controllable. The number of die side capacitors may be reduced by combining embedded resistors with these capacitors to reduce costs. The embedded resistors may be provided within the metallization layers either at an upperor at a lower level.
(FR)La présente invention a trait à l'utilisation de capacités latérales à puce et des résistances incorporées, permettant d'obtenir un réseau de distribution d'énergie. Dans certains modes de réalisation, les résistances incorporées peuvent être contrôlées de manière plus précise. Le nombre de capacités latérales à puce peut être réduit par la combinaison de résistances incorporées avec ces capacités pour réduire les coûts. Les résistances incorporées peuvent être prévues au sein de couches de métallisation soit à un niveau supérieur ou à un niveau inférieur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)