WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007002760) TOP-SURFACE-MOUNT POWER LIGHT EMITTER WITH INTEGRAL HEAT SINK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/002760    International Application No.:    PCT/US2006/025193
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 27.06.2006
IPC:
H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Applicants: CREE, INC. [US/US]; 4600 Silicon Drive, Durham, NC 27703 (US) (For All Designated States Except US).
LOH, Ban, P. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LOH, Ban, P.; (US)
Agent: Jenkins, Wilson, Taylor & Hunt; University Tower, Suite 1200, 3100 Tower Boulevard, Durham, NC 27707 (US)
Priority Data:
11/168,018 27.06.2005 US
Title (EN) TOP-SURFACE-MOUNT POWER LIGHT EMITTER WITH INTEGRAL HEAT SINK
(FR) ÉMETTEUR DE LUMIÈRE D’ALIMENTATION À MONTAGE EN SURFACE SUPÉRIEURE AVEC DISSIPATEUR DE CHALEUR INTÉGRÉ
Abstract: front page image
(EN)A light emitting apparatus is disclosed. The light emitting apparatus includes a substrate, a heat sink, a dielectric layer, conductive traces, a reflector, and at least one photonic device. The substrate has a top surface and a bottom surface, a portion of the top surface defining a mounting pad. The heat sink is equipped with cooling fins to cool the substrate. The conductive traces are on the top surface of the substrate and extend from the mounting pad to a side edge of the substrate. The reflector is attached to the top surface of the substrate. The reflector surrounds the mounting pad partially covering the top surface of the substrate. The photonic device is attached to the substrate at the mounting pad, the photonic device connected to at least one conductive trace. The light emitting apparatus can be mounted on a board having connection traces. The connection traces of the board are aligned with the conductive trace of the light emitting apparatus to effect electrical connection.
(FR)L’invention concerne un appareil luminescent. L’appareil luminescent comporte un substrat, un dissipateur de chaleur, une couche diélectrique, des traces conductrices, un réflecteur et au moins un dispositif photonique. Le substrat possède une surface supérieure et une surface inférieure, une portion de la surface supérieure définissant un patin de montage. Le dissipateur de chaleur est équipé d’ailettes de refroidissement permettant de refroidir le substrat. Les traces conductrices sont situées sur la surface supérieure du substrat et s’étendent depuis le patin de montage vers une tranche latérale du substrat. Le réflecteur est fixé à la surface supérieure du substrat. Le réflecteur entoure le patin de montage recouvrant partiellement la surface supérieure du substrat. Le dispositif photonique est fixé au substrat au niveau du patin de montage, le dispositif photonique étant connecté à au moins une trace conductrice. L’appareil luminescent peut être monté sur une carte ayant des traces de connexion. Les traces de connexion de la carte sont alignées avec la trace conductrice de l’appareil luminescent pour réaliser une connexion électrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)