WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007002689) SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING FIRMLY SECURED HEAT SPREADER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/002689    International Application No.:    PCT/US2006/025023
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 26.06.2006
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.o. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (For All Designated States Except US).
LANGE, Bernhard, P. [US/US]; (US) (For US Only).
KUMMERL, Steven, A. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LANGE, Bernhard, P.; (US).
KUMMERL, Steven, A.; (US)
Agent: FRANS, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, Deputy General Patent Counsel, P.O. Box 655474, M/S 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Priority Data:
11/168,000 27.06.2005 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING FIRMLY SECURED HEAT SPREADER
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR POSSEDANT UN DISSIPATEUR THERMIQUE FIXE FERMEMENT
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device comprising a leadframe (903), which has first (903a) and second (903b) surfaces, a planar pad (910) of a certain size, and a plurality of non-coplanar members (913) adjoining the pad. The device further has a heat spreader (920) with first (920a) and second (920b) surfaces, a planar pad of a size matching the leadframe pad size, and contours (922), into which the leadframe members are inserted so that the first spreader pad surface touches the second leadframe pad surface across the pad size. A semiconductor chip (904) is mounted on the first leadframe pad surface. Encapsulation material (930), preferably molding compound, covers the chip, but leaves the second spreader surface uncovered.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant un cadre de montage (903) qui possède des première (903a) et seconde (903b) surfaces, une plage de connexion plane (910) d'une certaine taille et plusieurs éléments non coplanaires (913) joints à la plage de connexion. Ce dispositif comprend également un dissipateur thermique (920) avec des première (920a) et seconde (920b) surfaces, une plage de connexion plane d'une taille correspondant à la taille de la plage de connexion du cadre de montage, et des contours (922) dans lequel les éléments de cadre de montage sont insérés de façon que la première surface de plage de connexion du dissipateur touche la seconde surface de plage de connexion du cadre de montage à travers la taille de plage de connexion. Une puce à semi-conducteur (904) est montée sur la première surface de plage de connexion de cadre de montage. Du matériel d'encapsulation (930), de préférence un composé de moulage, recouvre la puce mais laisse à découvert la seconde surface du dissipateur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)