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1. (WO2007002346) FLIP CHIP DIE ASSEMBLY USING THIN FLEXIBLE SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2007/002346 International Application No.: PCT/US2006/024399
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 21.06.2006
IPC:
H01L 23/498 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leadsĀ or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
498
Leads on insulating substrates
Applicants:
CARDIAC PACEMAKERS, INC. [US/US]; 4100 Hamline Avenue North St. Paul, Minnesota 55112, US (AllExceptUS)
PRIMAVERA, Anthony, A. [US/US]; US (UsOnly)
UNNIKRISHNAN, Vijesh [IN/US]; US (UsOnly)
SMITH, David, J. [US/US]; US (UsOnly)
Inventors:
PRIMAVERA, Anthony, A.; US
UNNIKRISHNAN, Vijesh; US
SMITH, David, J.; US
Agent:
JONAS, Victor, P.; Faegre & Benson LLP 2200 Wells Fargo Center 90 South Seventh Street Minneapolis, MN 55402-3901, US
Priority Data:
11/166,46124.06.2005US
Title (EN) FLIP CHIP DIE ASSEMBLY USING THIN FLEXIBLE SUBSTRATES
(FR) ASSEMBLAGE DE FILIÈRE DE PUCE À BOSSES EN UTILISANT DE MINCES SUBSTRATS FLEXIBLES
Abstract:
(EN) Apparatus and methods for flattening thin substrate surfaces by stretching thin flexible substrates to which ICs can be bonded. Various embodiments beneficially maintain the substrate flatness during the assembly process through singulation. According to one embodiment, the use of a window frame type component carrier allows processing of thin laminates and flex films through various manufacturing processes. The flexible substrate is bonded to a rigid carrier. The carrier is placed into a specialized fixture comprising a bottom plate and a top plate. The bottom plate with raised regions is created that allows the windowed region of the flex film to be pressed flat. After aligning the top plate, the bottom plate, and the middle structure, the plates are pressed together causing the raised regions to push the flex film substrate upward and around the carrier. By pressing the thin substrate upward, the substrate is stretched like a drum head over the raised sections of the bottom plate, thereby flattening the substrate. The die assembly site is held flat overtop of the raised portion of the carrier to provide a stable vase for placement of the die.
(FR) L’invention concerne un appareil et des procédés d’aplatissement de surfaces de substrats minces en étirant de minces substrats flexibles auxquels des circuits intégrés peuvent être collés. Divers modes de réalisation maintiennent de manière bénéfique la planéité des substrats pendant le processus d’assemblage par singularité. Selon un mode de réalisation, l’utilisation d’un porteur de composant de type à cadre de fenêtre permet le traitement de stratifiés et de films flexibles minces par divers processus de fabrication. Le substrat flexible est collé à un porteur rigide. Le porteur est placé dans un système de fixation spécialisé comprenant une plaque inférieure et une plaque supérieure. La plaque inférieure comporte des régions surélevées, ce qui permet de presser à plat la région à fenêtre du film flexible. Après alignement de la plaque supérieure, de la plaque inférieure et de la structure médiane, les plaques sont comprimées ensemble, conduisant les régions surélevées à repousser le substrat de film flexible vers le haut et autour du porteur. Le fait de comprimer le mince substrat vers le haut a pour effet d’étirer le substrat comme une tête de tambour au-dessus des sections surélevées de la plaque inférieure, aplatissant ainsi le substrat. Le site d’assemblage de filière est maintenu à plat au-dessus de la portion surélevée du porteur pour constituer un vase stable pour le placement de la filière.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
EP1894239JP2008544554US20060292756