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1. (WO2007002193) SURFACE MOUNT LIGHT EMITTING DIODE (LED) ASSEMBLY WITH IMPROVED POWER DISSIPATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/002193    International Application No.:    PCT/US2006/024138
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 21.06.2006
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: JABIL CIRCUIT, INC. [US/US]; 10560 Dr. Martin Luther King Jr., Street, North, St. Petersburg, FL 33716 (US) (For All Designated States Except US).
BUI, Thong [VN/US]; (US) (For US Only).
SHIMADA, Michiko [US/US]; (US) (For US Only).
MOREJON, Israel, J. [US/US]; (US) (For US Only).
RUSHEIDAT, Waleed [US/US]; (US) (For US Only).
NEATHWAY, Paul [CA/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BUI, Thong; (US).
SHIMADA, Michiko; (US).
MOREJON, Israel, J.; (US).
RUSHEIDAT, Waleed; (US).
NEATHWAY, Paul; (US)
Agent: SCUTCH, Frank, M. III; Price, Heneveld, Cooper, DeWitt & Litton, LLP, 695 Kenmoor, S.E., Post Office Box 2567, Grand Rapids, MI 49501 (US)
Priority Data:
11/165,900 24.06.2005 US
Title (EN) SURFACE MOUNT LIGHT EMITTING DIODE (LED) ASSEMBLY WITH IMPROVED POWER DISSIPATION
(FR) ENSEMBLE DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES (LED) MONTÉES EN SURFACE À MEILLEURE DISSIPATION D’ÉNERGIE
Abstract: front page image
(EN)A high performance LED (402) and associated semiconductor package (400) advantageously utilizes an integrated heat sink (408) for purposes of power dissipation. At a next level of assembly, (500, 600) the semiconductor package (400) is electromechanically coupled to a printed circuit board (300). The printed circuit board (300) has a cavity (208) with thermal contact pad (308) disposed therein and connected to a metal back plane (106). During electromechanical coupling, the heat sink (408) is thermally coupled to the metal back plane (106) via the thermal contact pad (308). During operation, the thermal coupling of the heat sink (408) to the metal back plane, also referred to as a thermal mass reservoir (106) operates to increase the effective thermal mass of the integrated heat sink (408) and thereby provide enhanced power dissipation and heat transfer away from the high performance LED device (402).
(FR)La présente invention concerne une LED haute performance (402) et un boîtier à semi-conducteur associé (400) utilisant avantageusement un dissipateur thermique intégré (408) à des fins de dissipation d’énergie. À un autre niveau d’assemblage (500, 600), le boîtier à semi-conducteur (400) est couplé électromécaniquement à une carte de circuit imprimé (300). La carte de circuit imprimé (300) présente une cavité (208), une plage de contact thermique (308) étant disposée en son sein et connectée à un plan arrière métallique (106). Lors du couplage électromécanique, le dissipateur thermique intégré (408) est relié thermiquement au plan arrière métallique (106) via la plage de contact thermique (308). Lors du fonctionnement, la liaison thermique du dissipateur (408) au plan arrière métallique, aussi mentionné en tant qu’accumulateur de chaleur (106), agit pour accroître l’accumulation de chaleur utile du dissipateur (408) et ainsi permettre d’améliorer la dissipation d’énergie et le transfert de chaleur à partir du dispositif LED haute performance (402).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)