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1. (WO2007002099) METHOD FOR MUTUALLY CONNECTING CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2007/002099 International Application No.: PCT/US2006/023997
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 21.06.2006
IPC:
H05K 3/36 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36
Assembling printed circuits with other printed circuits
Applicants:
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US (AllExceptUS)
SATO, Yoshiaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
KAWATE, Kohichiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
WHITE, James, R. [US/CN]; CN (UsOnly)
Inventors:
SATO, Yoshiaki; JP
KAWATE, Kohichiro; JP
WHITE, James, R.; CN
Agent:
GOVER, Melanie, G. ; Office of Intellectual Property Counsel Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US
Priority Data:
2005-18532924.06.2005JP
Title (EN) METHOD FOR MUTUALLY CONNECTING CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCÉDÉ DE CONNEXION RÉCIPROQUE DE CARTES À CIRCUIT
Abstract:
(EN) A method for connecting circuit boards, comprising: (i) preparing a first circuit board having connection parts assigned to end parts of a plurality of conductor wirings, and a second circuit board having connection parts assigned to corresponding end parts of a plurality of conductor wirings; (ii) disposing the connection parts of the first circuit board to face the connection parts of the second circuit board with a thermosetting adhesive film between the connection parts of the circuit boards; and (iii) applying heat and pressure to the connection parts and to the thermosetting adhesive film sufficiently high to thoroughly push away the adhesive film so as to establish electrical contact between connection parts of the circuit boards facing each other and to allow for curing of the adhesive; wherein the conductor wirings constituting the connection parts of at least one of the first and second circuit boards contain non-linear wirings.
(FR) L’invention concerne un procédé de connexion de cartes à circuit, consistant : (i) à préparer une première carte à circuit ayant des pièces de connexion assignées aux parties d’extrémité d’une pluralité de câblages conducteurs, et une seconde carte à circuit ayant des pièces de connexion assignées aux parties d’extrémité correspondantes d’une pluralité de câblages conducteurs ; (ii) à disposer les pièces de connexion de la première carte à circuit en face des pièces de connexion de la seconde carte à circuit avec un film adhésif thermodurcissable entre les pièces de connexion des cartes à circuit ; et (iii) à appliquer de la chaleur et de la pression aux pièces de connexion et au film adhésif thermodurcissable de manière suffisante pour repousser complètement le film adhésif afin d’établir un contact électrique entre des pièces de connexion des cartes à circuit opposées l’une à l’autre et afin de permettre la vulcanisation de l’adhésif ; où les câblages conducteurs constituant les pièces de connexion d’au moins l’une de la première carte à circuit et de la seconde carte à circuit contiennent des câblages non linéaires.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
KR1020080017388EP1894455US20080205019CN101209005