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1. (WO2007001505) DIE MODULE SYSTEM AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/001505    International Application No.:    PCT/US2006/006935
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 27.02.2006
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H01K 1/14 (2006.01)
Applicants: STAKTEK GROUP L.P. [US/US]; Suite 125, 8900 Shoal Creek Blvd., Austin, TX 78757 (US) (For All Designated States Except US).
CADY, James, W. [US/US]; (US) (For US Only).
GOODWIN, Paul [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: CADY, James, W.; (US).
GOODWIN, Paul; (US)
Agent: DENKO, J., Scott; Fish & Richardson P.C., P.O. Box 1022, Minneapolis, MN 55440-1022 (US)
Priority Data:
11/157,565 21.06.2005 US
Title (EN) DIE MODULE SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE MODULE À PUCES
Abstract: front page image
(EN)A flex circuit is populated on one or both sides with plural integrated circuit die. In a preferred mode, the flex circuit is populated with flip-chip die. One side of the flex circuit has a connective facility implemented in a preferred mode with edge connector contacts. The flex circuit is disposed about a substrate to form a circuit module that may be inserted into an edge connector such as ones typically found on a computer board.
(FR)Selon la présente invention, un circuit souple est équipé sur un ou les deux côtés d’une multitude de puces. Dans un mode de réalisation préféré, le circuit souple est équipé d’une puce retournée. Un côté du circuit souple possède un dispositif de connexion mis en application dans un mode de réalisation préféré avec les fiches d’un connecteur plat. Le circuit souple est disposé autour d’un substrat de façon à former un module de circuit qui peut être inséré dans un connecteur plat tel que ceux que l’on trouve typiquement sur une carte d’ordinateur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)