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1. (WO2007001456) HEAT SINK WITH MICROCHANNEL COOLING FOR POWER DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2007/001456 International Application No.: PCT/US2005/041087
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 14.11.2005
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
Applicants:
GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road Schenectary, NY 12345, US (AllExceptUS)
STEVANOVIC, Ljubisa, Dragoljub [YU/US]; US (UsOnly)
SOLOVITZ, Stephen, Adam [US/US]; US (UsOnly)
Inventors:
STEVANOVIC, Ljubisa, Dragoljub; US
SOLOVITZ, Stephen, Adam; US
Agent:
GNIBUS, Michael ; GENERAL ELECTRIC COMPANY 3135 Easton Turnpike (W3C) Fairfield, CT 06828, US
Priority Data:
10/998,70724.11.2004US
Title (EN) HEAT SINK WITH MICROCHANNEL COOLING FOR POWER DEVICES
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE A REFROIDISSEMENT DE MICROCANAUX POUR DISPOSITIFS ELECTRIQUES
Abstract:
(EN) An apparatus for cooling at least one heated surface includes a base plate defining a number of inlet and outlet manifolds. The inlet manifolds are configured to receive a coolant, and the outlet manifolds exhaust the coolant. The inlet and outlet manifolds are interleaved. The apparatus also includes at least one substrate having inner and outer surfaces. The inner surface is coupled to the base plate and defines a number of microchannels that receive the coolant from the inlet manifolds and deliver the coolant to the outlet manifolds. The microchannels are oriented substantially perpendicular to the inlet and outlet manifolds. The outer surface is in thermal contact with the heated surface. The apparatus also includes an inlet plenum that supplies the coolant to the inlet manifolds, and an outlet plenum that exhausts the coolant from the outlet manifolds. The inlet plenum and outlet plenum are oriented in a plane of the base plate.
(FR) Selon l'invention, un appareil de refroidissement d'au moins une surface chauffée comprend une plaque de base formant un certain nombre de collecteurs d'entrée et de sortie. Les collecteurs d'entrée sont conçus pour recevoir un caloporteur et les collecteurs de sortie pour les évacuer. Ces collecteurs d'entrée et de sortie sont imbriqués. Ledit appareil présente aussi au moins un substrat à surfaces interne et externe. La surface interne est couplée à la plaque de base et forme un certain nombre de microcanaux qui reçoivent le caloporteur des collecteurs d'entrée et l'acheminent jusqu'aux collecteurs de sortie. Lesdits microcanaux sont orientés sensiblement perpendiculairement aux collecteurs d'entrée et de sortie. La surface externe est en contact thermique avec la surface chauffée. Ledit appareil comporte, aussi, une chambre de mélange d'entrée qui achemine le caloporteur jusqu'aux collecteurs d'entrée et une chambre de mélange de sortie qui évacue le caloporteur en provenance des collecteurs de sortie. Les chambres de mélange d'entrée et de sortie sont orientées dans un plan de la plaque de base.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
IL183311EP1825730JP2008522406CN101103659CA2589183