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Pub. No.:    WO/2007/001023    International Application No.:    PCT/JP2006/312892
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 28.06.2006
G03F 7/20 (2006.01), G03F 9/00 (2006.01)
Applicants: FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 2-26-30, Nishiazabu, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP) (For All Designated States Except US).
OZAKI, Takao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
EJIRI, Teppei [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OZAKI, Takao; (JP).
EJIRI, Teppei; (JP)
Agent: YANAGIDA, Masashi; YANAGIDA & ASSOCIATES 7F, Shin-Yokohama KS Bldg. 3-18-3, Shin-Yokohama Kohoku-ku, Yokohama-shi Kanagawa 222-0033 (JP)
Priority Data:
2005-189633 29.06.2005 JP
(JA) 基板製造方法および露光装置
Abstract: front page image
(EN)An exposure position is accurately controlled in exposure treatment for forming a structural member on a substrate. The substrate is arranged on a stage (22) of an exposure apparatus (31), photographing is performed by arranging a low magnification camera (27) above a corner of the substrate, based on a temporary coordinate system defined on the stage (22), and a mark arranged for alignment is identified. Then, based on the position where the mark is identified, an actual coordinate system is defined to match the actual arrangement status of the substrate, based on the position where the mark is identified. Coordinates of a prescribed reference point in the actual coordinate system are calculated, photographing is performed by arranging the high magnification camera (28) at a position indicated by the coordinates, and a pattern of the structural member formed on the substrate in the previous step is identified. The actual position of the reference point is specified from the identified pattern, and in accordance with the shape of an area specified by the actual reference point, an image to be recorded by exposure in the area is corrected and then exposure recording of the image is performed.
(FR)Selon la présente invention, une position d'exposition est contrôlée de manière précise dans un traitement d'exposition pour former un élément structurel sur un substrat. Le substrat est disposé sur un étage (22) d'un appareil d'exposition (31), une photographie est réalisée en disposant un appareil photo à faible agrandissement (27) au-dessus d'un coin du substrat, sur la base d'un système de coordonnées temporaires défini sur l'étage (22) et une marque disposée pour l'alignement est identifiée. Ensuite, sur la base de la position où la marque est identifiée, un système de coordonnées réelles est défini pour correspondre à la disposition réelle du substrat, sur la base de la position où la marque est identifiée. Les coordonnées d'un point de référence prescrit dans le système de coordonnées réelles sont calculées, la photographie est réalisée en disposant l'appareil photo à fort agrandissement (28) au niveau d'une position indiquée par les coordonnées et un modèle de l'élément structurel formé sur le substrat à l'étape précédente est identifié. La position réelle du point de référence est spécifiée à partir du modèle identifié et, conformément à la forme d'une surface spécifiée par le point de référence réelle, une image devant être enregistrée par l'exposition dans la surface est corrigée, puis l'enregistrement d'exposition de l'image est réalisé.
(JA) 基板上に構造部材を形成するときの露光処理で、露光位置を正確に制御する。  露光装置31のステージ22の上に基板を設置し、ステージ22上に定義された仮座標系に基づいて低倍率カメラ27を基板の角の上方に配置して撮影を行ない、位置決め目的で設けられたマークを識別する。続いてマークが識別された位置に基づいて基板の実際の配置状態に沿った本座標系を定義する。次に、所定の基準点の本座標系における座標を算出し、その座標が示す位置に高倍率カメラ28を配置して撮影を行ない、前の工程で基板上に形成された構造部材のパターンを識別する。識別されたパターンから、基準点の実際の位置を特定し、その実際の基準点により特定される領域の形状に合わせて、その領域に露光記録する画像を補正してから、画像の露光記録を行なう。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)