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1. (WO2007000991) HEAT SINK FOR POWER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2007/000991 International Application No.: PCT/JP2006/312787
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 27.06.2006
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants:
株式会社 豊田自動織機 KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 〒4488671 愛知県刈谷市豊田町2丁目1番地 Aichi 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671, JP (AllExceptUS)
昭和電工 株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 〒1058518 東京都港区芝大門1丁目13番9号 Tokyo 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP (AllExceptUS)
久保 秀人 KUBO, Hidehito [JP/JP]; JP (UsOnly)
金原 雅彦 KIMBARA, Masahiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
藤 敬司 TOH, Keiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
大年 浩太 OTOSHI, Kota [JP/JP]; JP (UsOnly)
河野 栄次 KONO, Eiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
田中 勝章 TANAKA, Katsufumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
若林 信弘 WAKABAYASHI, Nobuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
中川 信太郎 NAKAGAWA, Shintaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
古川 裕一 FURUKAWA, Yuichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
山内 忍 YAMAUCHI, Shinobu [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
久保 秀人 KUBO, Hidehito; JP
金原 雅彦 KIMBARA, Masahiko; JP
藤 敬司 TOH, Keiji; JP
大年 浩太 OTOSHI, Kota; JP
河野 栄次 KONO, Eiji; JP
田中 勝章 TANAKA, Katsufumi; JP
若林 信弘 WAKABAYASHI, Nobuhiro; JP
中川 信太郎 NAKAGAWA, Shintaro; JP
古川 裕一 FURUKAWA, Yuichi; JP
山内 忍 YAMAUCHI, Shinobu; JP
Agent:
恩田 博宣 ONDA, Hironori; 〒5008731 岐阜県岐阜市大宮町2丁目12番地の1 Gifu 12-1, Ohmiya-cho 2-chome Gifu-shi, Gifu 500-8731, JP
Priority Data:
2005-18607727.06.2005JP
Title (EN) HEAT SINK FOR POWER MODULE
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE POUR MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール用ヒートシンク
Abstract:
(EN) A heat sink (1) for a power module can be mounted with a power device (101) at least on one plane. The heat sink (1) is provided with a cooling medium flow path (1d) wherein a cooling medium communicates to dissipate heat from the power device (101), and a corrugated fin (1a) arranged in the cooling medium flow path (1d). The corrugated fin (1a) is provided with ridges (21b) and furrows (21c) extending in a communication direction of the cooling medium, and side walls (21a) connecting the adjacent ridges (21b) and the furrows (21c). A fin section (21) is composed of the two adjacent side walls (21a), and the ridge (21b) or the furrow (21c) positioned between the both side walls (21a). Each side wall (21a) is provided with a louver (31) which at least operates to turn the cooling medium communicating inside a corresponding fin section (21). Heat dissipating performance can be further improved by the heat sink (1).
(FR) L’invention concerne un dissipateur thermique (1) pour un module de puissance qui peut être monté avec un dispositif de puissance (101) au moins sur un plan. Le dissipateur thermique (1) comporte une trajectoire d’agent de refroidissement (1d), par laquelle un agent de refroidissement communique afin de dissiper la chaleur en provenance du dispositif de puissance (101), ainsi qu’une ailette ondulée (1a) disposée dans la trajectoire d’agent de refroidissement (1d). L’ailette ondulée (1a) comporte des arêtes (21b) et des sillons (21c) qui s'étendent dans une direction de communication de l'agent de refroidissement, et des parois latérales (21a) qui relient les arêtes adjacentes (21b) et les sillons (21c). Une section à ailette (21) est constituée des deux parois latérales adjacentes (21a), et de l’arête (21b) ou du sillon (21c) positionné entre les deux parois latérales (21a). Chaque paroi latérale (21a) comprend un louvre (31) qui a pour fonction principale de diriger l'agent de refroidissement en communication vers l’intérieur d’une section à ailette correspondante (21). La prestation de dissipation de la chaleur peut être ultérieurement améliorée par le dissipateur thermique (1).
(JA)  パワーモジュール用ヒートシンク(1)は、少なくとも一の面にパワーデバイス(101)を搭載可能である。ヒートシンク(1)は、パワーデバイス(101)からの熱を放熱するための冷却媒体が流通する冷媒流路(1d)と、冷媒流路(1d)内に設けられたコルゲートフィン(1a)とを備える。コルゲートフィン(1a)は、冷却媒体の流通方向に延びる山(21b)及び谷(21c)、並びに互いに隣り合う山(21b)と谷(21c)の間を連結する側壁(21a)を有している。互いに隣り合う二つの側壁(21a)と、その両側壁(21a)の間に位置する山(21b)又は谷(21c)とによってフィン部(21)が構成されている。各側壁(21a)には、対応するフィン部(21)の内側を流通する冷却媒体を少なくとも旋回させる働きをするルーバ(31)が設けられている。このようなヒートシンク(1)によれば、放熱性能の一層の向上を実現することができる。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
KR1020080023754EP1898464US20090302458CN101208796