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1. (WO2007000915) LASER BEAM MACHINING METHOD AND LASER BEAM MACHINING HEAD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/000915    International Application No.:    PCT/JP2006/312329
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 20.06.2006
IPC:
B23K 26/18 (2006.01), B23K 26/14 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Applicants: Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (For All Designated States Except US).
MATSUMOTO, Yasunari [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANAOKA, Masaru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MURAI, Touru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATSUMOTO, Yasunari; (JP).
KANAOKA, Masaru; (JP).
MURAI, Touru; (JP)
Agent: TAKAHASHI, Shogo; c/o Mitsubishi Electric Corporation Corporate Intellectual Property Division, 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Priority Data:
2005-186047 27.06.2005 JP
Title (EN) LASER BEAM MACHINING METHOD AND LASER BEAM MACHINING HEAD
(FR) PROCEDE D’USINAGE PAR FAISCEAU LASER ET TETE D’USINAGE PAR FAISCEAU LASER
(JA) レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド
Abstract: front page image
(EN)This invention provides a laser beam machining method in which a laser beam (3) is applied to a plate-like metal material (7) while blowing an assist gas (10) to conduct cutting, boring or other machining. This laser beam machining is carried out in such a state that a protective sheet (13) is applied to the backside of the material. The protective sheet (13) is formed of a single layer of a high-molecular weight organic material having a molecular weight of not more than 300,000 and meeting a requirement of M × t ≤ 7.5 wherein M represents the molecular weight of the high-molecular weight organic material and t represents the thickness of the protective sheet (13), [m]. According to this method, the backside of the plate-like metal material (7) can be protected, and, at the same time, the occurrence of dross can be reduced.
(FR)L’invention concerne un procédé d’usinage par faisceau laser consistant à projeter un faisceau laser (3) sur un matériau métallique en plaque (7) tout en insufflant un gaz d’assistance (10) dans le but de réaliser une découpe, un alésage ou une autre opération d’usinage. Lors de la mise en œuvre du procédé d’usinage par faisceau laser, une feuille protectrice (13) est appliquée au dos du matériau métallique en plaque. La feuille protectrice (13) est formée d’une couche unique de matière organique présentant un poids moléculaire élevé, toutefois inférieur à 300 000, et satisfaisant la relation : M × t ≤ 7,5 où M représente le poids moléculaire de la matière organique de poids moléculaire élevé et t représente l’épaisseur de la feuille protectrice (13). Le procédé selon l’invention permet de protéger le dos du matériau métallique en plaque (7) et de réduire la formation de scories.
(JA) 板状の金属材料(7)にレーザビーム(3)を照射しかつアシストガス(10)を吹き付けることで切断・穴あけ等の加工を行うレーザ加工方法において、材料の裏面に分子量が30万以下の高分子有機材料の単一層から成り、かつこの分子量をM、厚みをt[m]としたときに、M×t≦7.5を満たす分子量および厚みを有した保護シート(13)を貼り付けたままレーザ加工を行うことにより、前記板状の金属材料(7)の裏面を保護するとともにドロスの発生を抑制する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)