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1. (WO2007000799) CONTACTOR, CONTACT STRUCTURE WITH THE CONTACTOR, PROBE CARD, TESTING DEVICE, CONTACT STRUCTURE PRODUCING METHOD, AND CONTACT STRUCTURE PRODUCING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/000799    International Application No.:    PCT/JP2005/011748
Publication Date: 04.01.2007 International Filing Date: 27.06.2005
IPC:
G01R 1/073 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: ADVANTEST Corporation [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (For All Designated States Except US).
KUITANI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAITO, Tadao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ABE, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KUITANI, Tetsuya; (JP).
SAITO, Tadao; (JP).
ABE, Yoshihiro; (JP)
Agent: MAEDA, Hitoshi; MAEDA & NISHIDE, 2F, Tokyodo Jinboucho 3rd Bldg., 1-17, Kandajinboucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo1010051 (JP)
Priority Data:
Title (EN) CONTACTOR, CONTACT STRUCTURE WITH THE CONTACTOR, PROBE CARD, TESTING DEVICE, CONTACT STRUCTURE PRODUCING METHOD, AND CONTACT STRUCTURE PRODUCING APPARATUS
(FR) CONTACTEUR, STRUCTURE DE CONTACT AVEC LE CONTACTEUR, CARTE SONDE, DISPOSITIF D’ESSAI, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONTACT, ET APPAREIL DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONTACT
(JA) コンタクタ、該コンタクタを備えたコンタクトストラクチャ、プローブカード、試験装置、コンタクトストラクチャ製造方法、及び、コンタクトストラクチャ製造装置
Abstract: front page image
(EN)A probe card (30) has silicon finger contactors (50) in contact with a pad provided on a semiconductor wafer to be tested, and also has a probe board (40) having the silicon finger contactors (50) mounted on its surface. The silicon finger contactors (50) each have a base section (51) where a step (52) is formed, a support section (53) whose rear end side is provided on the base section (51) and whose forward end side projects from the base section (51), and an electricity conduction section (54) formed on a surface of the support section (53). Each silicon finger contactor (50) is mounted on the probe board (40) such that corners (52a, 52b) of the step (52) formed on the base section (51) are in contact with a surface of the probe board (40).
(FR)L’invention concerne une carte sonde (30) ayant des contacteurs à doigts de silicium (50) au contact d’un patin aménagé sur une galette semi-conductrice à tester, et également une carte sonde (40) dont les contacteurs à doigts de silicium (50) sont montés en surface. Les contacteurs à doigts de silicium (50) ont chacun une section de base (51) dans laquelle une marche (52) est formée, une section support (53) dont le côté d’extrémité arrière est disposé sur la section de base (51) et dont le côté d’extrémité avant fait saillie de la section de base (51), et une section conductrice d’électricité (54) formée sur une surface de la section support (53). Chaque contacteur à doigts de silicium (50) est monté sur la carte sonde (40) de telle sorte que les coins (52a, 52b) de la marche (52) formée sur la section de base (51) soient en contact avec une surface de la carte sonde (40).
(JA) プローブカード(30)は、被試験半導体ウェハに設けられたパッドに接触する複数のシリコンフィンガコンタクタ(50)と、当該複数のシリコンフィンガコンタクタ(50)を表面に搭載したプローブ基板(40)と、を備え、シリコンフィンガコンタクタ(50)は、段差(52)が形成されたベース部(51)と、後端側がベース部(51)に設けられ、先端側がベース部(51)から突出している支持部(53)と、支持部(53)の表面に形成された導電部(54)と、を有し、シリコンフィンガコンタクタ(50)は、ベース部(51)に形成された段差(52)の角部(52a、52b)がプローブ基板(40)の表面に接触するように、プローブ基板(40)に搭載されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)