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1. (WO2006130573) OPTIMIZING THE THERMAL BUDGET DURING A PULSED HEATING PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2006/130573 International Application No.: PCT/US2006/020813
Publication Date: 07.12.2006 International Filing Date: 30.05.2006
IPC:
F27B 5/14 (2006.01)
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
27
FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
B
FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
5
Muffle furnaces; Retort furnaces; Other furnaces in which the charge is held completely isolated
06
Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
14
Arrangements of heating devices
Applicants:
MATTSON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 47131 Bayside Parkway Fremont, California 94538, US (AllExceptUS)
TIMANS, Paul Janis [US/US]; US (UsOnly)
Inventors:
TIMANS, Paul Janis; US
Agent:
ZAISER, Eric G.; Dority & Manning, P.A. P.O. Box 1449 Greenville, South Carolina 29602-1449, US
Priority Data:
60/686,50601.06.2005US
Title (EN) OPTIMIZING THE THERMAL BUDGET DURING A PULSED HEATING PROCESS
(FR) OPTIMISATION DU BILAN THERMIQUE AU COURS D'UN PROCESSUS DE CHAUFFAGE PULSE
Abstract:
(EN) An approach for optimizing the thermal budget during a pulsed heating process is disclosed A heat sink or thermal transfer plate (20) is configured and positioned near an object, such as a semiconductor wafer, undergoing thermal treatment The heat sink is configured to enhance the thermal transfer rate from the object ( 16) so that the object ( 16) is rapidly brought down from the peak temperature after an energy pulse High thermally-conductive material may be positioned between the plate (20) and the object ( 16) The plate (20) may include protrusions, πbs(26), holes, recesses(24), and other discontinuities to enhance heat transfer and avoid physical damage to the object(16) during thermal cycle Additionally, the optical properties of the plate (20) may be selected to allow for temperature measurements via energy measurements from the plate (20), or to provide for a different thermal response to the energy pulse The plat (20) may also allow for pre-heating or active cooling of the wafer
(FR) L'invention concerne une approche destinée à optimiser un bilan thermique au cours d'un processus de chauffage pulsé. Un dissipateur thermique ou une plaque de transfert thermique est configuré(e) et placé(e) à proximité d'un objet, tel qu'une plaquette semiconductrice, soumis à un traitement thermique. Le dissipateur thermique est configuré pour améliorer la vitesse de transfert thermique à partir de l'objet, de façon à baisser rapidement la température de pointe de l'objet après une impulsion d'énergie. Un matériau de grande conductivité thermique peut être placé entre la plaque et l'objet. La plaque peut présenter des protubérances, des nervures, des trous, des évidements et autres discontinuités qui augmentent le transfert thermique et empêchent une détérioration physique de l'objet au cours du cycle thermique. De plus, les propriétés optiques de la plaque peuvent être choisies de façon à permettre la réalisation de mesures de température fondées sur des mesures énergétiques effectuées à partir de la plaque, ou à obtenir une réponse thermique différente de l'impulsion énergétique. La plaque peut également permettre un préchauffage ou un refroidissement actif de la plaquette.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
JP2008546203