(EN) A heat conductive metal layer (200) is formed over a backside of an integrated circuit chip (102), attached via an epoxy or other die attachment material (106) to a substrate (104). The metal layer (200) improves heat dissipation by conducting heat from the chip (102) around voids (109) present in the die attach material. Metal layer (200) may be of composite construction, having a primary metal layer, one or more barrier metal layers, an adhesive metal layer to improve metal adherence to the chip, and a solder layer to enable optional direct solder attachment to a substrate.
(FR) Selon l'invention, une couche métallique thermo-conductrice (200) est formée sur l'envers d'une puce de circuit intégré (102) fixée au moyen d'une résine époxyde ou d'un autre matériau de fixation de puce (106) sur un substrat (104). Cette couche métallique (200) améliore la dissipation thermique par conduction de la chaleur provenant de la puce (102) autour de vides (109) formés dans le matériau de fixation de puce. La couche métallique (200) peut présenter une structure composite comprenant une couche métallique primaire, au moins une couche métallique barrière, une couche métallique adhésive destinée à améliorer l'adhérence métallique à la puce, et une couche de brasure permettant une fixation de brasure directe optimale sur un substrat.