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1. (WO2006127372) METHODS OF JOINING STRUCTURES AND JOINTS FORMED THEREBY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/127372    International Application No.:    PCT/US2006/019171
Publication Date: 30.11.2006 International Filing Date: 17.05.2006
IPC:
F16B 11/00 (2006.01)
Applicants: THE BOEING COMPANY [US/US]; 100 N. Riverside Plaza, Chicago, IL 60606 (US) (For All Designated States Except US).
WANTHAL, Steven, P. [US/US]; (US) (For US Only).
SOUTHMAYD, Randy, A. [US/US]; (US) (For US Only).
SWEETIN, Joseph, L. [US/US]; (US) (For US Only).
GROSE, Douglas, L. [US/US]; (US) (For US Only).
MATHIESEN, Christopher, B. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: WANTHAL, Steven, P.; (US).
SOUTHMAYD, Randy, A.; (US).
SWEETIN, Joseph, L.; (US).
GROSE, Douglas, L.; (US).
MATHIESEN, Christopher, B.; (US)
Agent: FIELDS, Kevin, G.; The Boeing Company, MC 110-SD54, P.O. Box 2515, Seal Beach, CA 90740-1515 (US)
Priority Data:
11/137,222 25.05.2005 US
Title (EN) METHODS OF JOINING STRUCTURES AND JOINTS FORMED THEREBY
(FR) PROCEDES PERMETTANT D'ASSEMBLER DES STRUCTURES ET ASSEMBLAGES AINSI FORMES
Abstract: front page image
(EN)A method of joining a first structure (52) to a second structure (84) using a joint element (56) . The joint element has a base (64) and at least two legs (66) extending from the base and the legs define a slot having opposing sides and a bottom. The method comprises attaching the joint element to the first structure and inserting the second structure (84) into the slot. The method further includes injecting an adhesive (58) into the slot. The method also includes ensuring a cavity (74) is formed between the bottom of the slot and the second structure and the cavity is substantially free of adhesive.
(FR)Cette invention concerne un procédé permettant de relier une première structure (52) à une seconde structure (84) au moyen d'un élément d'assemblage (56). L'élément d'assemblage présente une base (64) et au moins deux pattes (66) qui s'étendent depuis la base et qui définissent une encoche pourvue de côtés opposés et d'un fond. Le procédé décrit dans cette invention consiste à relier l'élément d'assemblage à la première structure puis à insérer la seconde structure (84) dans l'encoche. Le procédé consiste également à injecter un adhésif (58) dans l'encoche; puis à s'assurer qu'une cavité (74) est formée entre le fond de l'encoche et la seconde structure et que cette cavité est essentiellement exempte d'adhésif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)