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1. (WO2006127100) PROCESS AND SILICONE ENCAPSULANT COMPOSITION FOR MOLDING SMALL SHAPES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/127100    International Application No.:    PCT/US2006/010001
Publication Date: 30.11.2006 International Filing Date: 16.03.2006
IPC:
C08L 83/04 (2006.01), G02B 1/04 (2006.01)
Applicants: DOW CORNING CORPORATION [US/US]; 2200 West Salzburg Road, Midland, Michigan 48686-0994 (US) (For All Designated States Except US).
FRISCH, Lawrence [US/US]; (US) (For US Only).
BAHADUR, Maneesh [IN/US]; (US) (For US Only).
NORRIS, Ann [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: FRISCH, Lawrence; (US).
BAHADUR, Maneesh; (US).
NORRIS, Ann; (US)
Agent: BROWN, Catherine, U.; Patent Department - Mail CO1232, Dow Corning Corporation, 2200 West Salzburg Road, Midland, Michigan 48686-0994 (US)
Priority Data:
60/684,932 26.05.2005 US
Title (EN) PROCESS AND SILICONE ENCAPSULANT COMPOSITION FOR MOLDING SMALL SHAPES
(FR) PROCESSUS ET COMPOSITION D’ENCAPSULAGE DE SILICONE POUR MOULAGE DE PETITES FORMES
Abstract: front page image
(EN)A process includes the steps of: 1) heating a mold at a temperature ranging from 100 °C to 200 °C; 2) feeding a silicone encapsulant composition including a mold release agent, where the composition has a viscosity ranging from 100 cps to 3,000 cps at operating temperatures of the process, to an assembly for preventing the silicone encapsulant composition from flowing backward out of the assembly; 3) injecting the silicone encapsulant composition from the assembly into a mold having a horizontal orientation and having a mold cavity through a gate, where the mold cavity has a top and a bottom, a vent is located at the top of the mold cavity, the vent comprises a channel 0.1 mm to 1 mm wide by 0.0001 mm to 0.001 mm deep, the gate is located at the bottom of the mold cavity, and injecting is performed at a pressure ranging from 1,000 psi to 10,000 psi for up to 5 seconds; 4) holding the silicone encapsulant composition at 1,000 psi to 10,000 psi for an amount of time sufficient to prevent the silicone encapsulant composition from flowing out of the mold cavity; 5) curing the product of step 4). Lenses for LED packages may be prepared by the process.
(FR)L’invention concerne un processus comprenant les phases de : 1) chauffage d’un moule à une température comprise entre 100 °C et 200 °C ; 2) injection d’une composition d’encapsulage de silicone comprenant un agent de démoulage, où la composition présente une viscosité comprise entre 100 cps et 3,000 cps à des températures d’exploitation du processus, dans un ensemble destiné à empêcher la composition d’encapsulage de silicone de sortir de l’ensemble ; 3) injection de la composition d’encapsulage de silicone de l’ensemble dans un moule ayant une orientation horizontale et ayant une cavité de moule à travers une porte, où la cavité de moule présente un haut et un bas, un évent est situé au sommet de la cavité de moule, l’évent comprend un canal de 0,1 mm à 1 mm de largeur par 0,0001 mm à 0,001 mm de profondeur, la porte est située au fond de la cavité de moule, et l’injection est réalisée à une pression comprise entre 1.000 psi et 10.000 psi pendant jusqu’à 5 secondes ; 4) maintien de la composition d’encapsulage de silicone à une pression de 1.000 psi à 10.000 psi pendant une durée suffisante pour empêcher la composition d’encapsulage de silicone de sortir de la cavité de moule ; 5) cuisson du produit de la phase 4). Le processus permet d’obtenir des lentilles pour paquets DEL.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)