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1. (WO2006126622) PUNCHING METHOD AND PUNCHING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/126622    International Application No.:    PCT/JP2006/310418
Publication Date: 30.11.2006 International Filing Date: 25.05.2006
IPC:
B21J 5/10 (2006.01), B21J 5/02 (2006.01), B21J 5/08 (2006.01), B21K 1/14 (2006.01)
Applicants: SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-Chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (For All Designated States Except US).
OTAKI, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OTAKI, Atsushi; (JP)
Agent: SHIMIZU, Hisayoshi; Idemitsu Nagahori Building 4-26, Minamisemba 3-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5420081 (JP)
Priority Data:
2005-153770 26.05.2005 JP
60/685,870 01.06.2005 US
Title (EN) PUNCHING METHOD AND PUNCHING DEVICE
(FR) PROCEDE DE POINÇONNAGE ET DISPOSITIF A POINÇONNER
(JA) 孔開け加工方法及び孔開け加工装置
Abstract: front page image
(EN)A punching method and a punching device capable of punching with high yield of material and low molding load and preventing underfill from occurring. The punching method comprises a step for pushing open the predicted punched part (2) of a raw material (1) in such a state that an unfilled part (M) remains in a cavity (12) by pressing the predicted punched part (2) of the raw material (1) disposed in the cavity (12) of a closed die (11) from both sides of the predicted punched part (2) by a pair of large and small diameter punches (15) and (13) with different diameters and disposed oppositely to each other, a step for passing the small diameter punch (13) through the predicted punched part (2) of the raw material (1) while or after relieving the pressing of the large diameter punch (15) against the predicted punched part (2) of the raw material (1), and a step for passing the large diameter punch (15) through the predicted punched part (2) of the raw material (1) while or after extracting the small diameter punch (13) passed through the predicted punched part (2) of the raw material (1) from the predicted punched part (2).
(FR)L’invention concerne un procédé de poinçonnage et un dispositif à poinçonner permettant de poinçonner une matière avec un rendement élevé et une faible charge de moulage et d’éviter un remplissage insuffisant. Le procédé de poinçonnage comprend l’étape consistant à enfoncer une partie à poinçonner (2) d’une matière brute (1) de manière à ce qu’une partie non remplie (M) subsiste dans une cavité (12) en comprimant des deux côtés la partie à poinçonner (2) de la matière brute (1) disposée dans la cavité (12) d’une matrice fermée (11) à l’aide d’une paire de poinçons de grand diamètre (15) et de petit diamètre (13) opposés l’un à l’autre ; l’étape consistant à introduire le poinçon de petit diamètre (13) à travers la partie à poinçonner (2) de la matière brute (1) tout en relâchant, ou après avoir relâché, la compression du poinçon de grand diamètre (15) sur la partie à poinçonner (2) de la matière brute (1) ; et l’étape consistant à introduire le poinçon de grand diamètre (15) à travers la partie à poinçonner (2) de la matière brute (1) tout en extrayant, ou après avoir extrait, le poinçon de petit diamètre (13) introduit à travers la partie à poinçonner (2) de la matière brute (1).
(JA) 材料歩留まりが高く且つ低い成形荷重で孔開け加工を行うことができ、更に欠肉の発生を防止できる孔開け加工方法を提供する。  孔開け加工方法は、閉塞ダイ11のキャビティ12内に配置された素材1の孔開け予定部2を、互いに径が相異し且つ対向して配置された一対の大径及び小径パンチ13,15で、孔開け予定部2を挟んだ相互反対側から押圧することにより、孔開け予定部2をキャビティ12内に未充填部Mが残存する状態に押し広げる工程と、大径パンチ15による素材1孔開け予定部2への押圧を解除しつつ又は解除した後で、小径パンチ13を素材1の孔開け予定部2に貫通させる工程と、素材1の孔開け予定部2に貫通された状態の小径パンチ13を孔開け予定部2から抜出しつつ又は抜出した後で、大径パンチ15を素材1の孔開け予定部2に貫通させる工程と、を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)