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1. (WO2006126379) BATTERY PACK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/126379    International Application No.:    PCT/JP2006/309154
Publication Date: 30.11.2006 International Filing Date: 02.05.2006
Chapter 2 Demand Filed:    19.12.2006    
IPC:
H01M 2/10 (2006.01)
Applicants: Hitachi Maxell, Ltd. [JP/JP]; 1-88, Ushitora 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678567 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMAMOTO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMAMOTO, Hiroshi; (JP)
Agent: KAWAMIYA, Osamu; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Priority Data:
2005-153132 25.05.2005 JP
2005-153134 25.05.2005 JP
Title (EN) BATTERY PACK
(FR) ENSEMBLE DE BATTERIES
(JA) 電池パック
Abstract: front page image
(EN)A battery pack comprising a circuit board arranged over unit cells, an upper cover arranged over the circuit board, and a resin molding formed between the upper cover and the upper surfaces of the unit cells in order to integrate the circuit board and the upper cover over the upper surface of the unit cells, wherein an external connection terminal for connection with the contact terminal of an external apparatus is arranged on the upper surface of the circuit board, and the upper cover is provided with a through window opposing to the external connection terminal. In order to regulate the interval between the upper cover and the upper surface of the unit cells, positioning protrusions are provided at the right and left ends of the lower surface of the upper cover to protrude downward, and a recess in which the circuit board is fitted is formed in the lower surface of the upper cover.
(FR)L’invention concerne un ensemble de batteries comprenant une carte de circuit imprimé disposée au-dessus de cellules individuelles, un couvercle supérieur disposé au-dessus de la carte de circuit imprimé, et un moulage en résine disposé entre le couvercle supérieur et les surfaces supérieures des cellules individuelles de façon à intégrer la carte de circuit imprimé et le couvercle supérieur au-dessus des cellules individuelles, une borne de connexion externe pour la connexion avec la borne de contact d'un dispositif externe étant disposée sur la surface supérieure de la carte de circuit imprimé, et le couvercle supérieur étant équipé d'une fenêtre d'intégration opposée à la borne de connexion externe. Afin de régler l’intervalle entre le couvercle supérieur et la surface supérieure des cellules individuelles, des protubérances de positionnement sont disposées aux extrémités droite et gauche de la surface du couvercle supérieure vers le bas et un creux dans lequel est fixée la carte de circuit imprimé sont placées sur la surface inférieure du couvercle supérieur.
(JA) 本発明にかかる電池パックは、素電池の上側に配置される回路基板と、回路基板の上側に配置される上側カバーと、上側カバーと素電池の上面との間に成形されて回路基板および上側カバーを素電池の上面に一体化する樹脂モールドとを含んでおり、回路基板の上面には、外部機器の接触端子との接続用の外部接続端子が配置されており、上側カバーは、外部接続端子に対面する窓口を貫通状に設けてある。上側カバーと素電池の上面との間隔を規制するために、上側カバーの下面には、その左右両端に位置決め突起を下方に向けてそれぞれ突設してあり、上側カバーの下面には、回路基板が嵌め込まれる基板嵌合部が凹み形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)