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1. (WO2006124693) METHOD AND COMPOSITION FOR IMPROVING ADHESION OF ORGANIC POLYMER COATINGS WITH COPPER SURFACE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/124693    International Application No.:    PCT/US2006/018583
Publication Date: 23.11.2006 International Filing Date: 15.05.2006
IPC:
C23F 1/34 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), C23C 22/63 (2006.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3m Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US) (For All Designated States Except US).
YU, Zhigang [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: YU, Zhigang; (CN)
Agent: ROSENBLATT, Gregg H.; 3M Center, Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Priority Data:
200510071486.9 16.05.2005 CN
Title (EN) METHOD AND COMPOSITION FOR IMPROVING ADHESION OF ORGANIC POLYMER COATINGS WITH COPPER SURFACE
(FR) PROCEDE ET COMPOSITION POUR AMELIORER L'ADHERENCE DE REVETEMENTS POLYMERES ORGANIQUES SUR UNE SURFACE DE CUIVRE
Abstract: front page image
(EN) The present invention provides an aqueous solution composition for treating copper surface to improve adhesion of organic polymer with copper surface, characterized in that, said aqueous solution composition comprises water-soluble persulfate and the pH of said composition is from 11-14. The present invention further provides a method for improving the adhesion of organic polymer with copper surface by treating said copper surface and a method for preparing an article having a copper surface which is coated with organic polymer coating. The present composition and method are applicable to the adhesion of any polymer coatings, especially, epoxy, phenolic aldehyde, melamine and polyurea resin on copper surface.
(FR)L'invention concerne une composition de solution aqueuse pour traiter une surface de cuivre, afin d'améliorer l'adhérence d'un polymère organique sur la surface de cuivre. L'invention est caractérisée en ce que la composition de solution aqueuse contient un persulfate hydrosoluble, le pH de la composition étant de 11-14. La présente invention porte également sur un procédé pour améliorer l'adhérence d'un polymère organique sur une surface de cuivre en traitant cette surface de cuivre, et sur un procédé pour préparer un article doté d'une surface de cuivre enduite d'un revêtement polymère organique. La composition et le procédé de l'invention peuvent être appliqués à tout revêtement polymère sur une surface de cuivre, en particulier à une résine époxy, d'aldéhyde phénolique, de mélamine et à une polyrésine.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)