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1. (WO2006123592) ALIGNING STAGE, BUMP FORMING APPARATUS AND BUMP FORMING METHOD USING SUCH ALIGNING STAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/123592    International Application No.:    PCT/JP2006/309603
Publication Date: 23.11.2006 International Filing Date: 12.05.2006
IPC:
H01L 21/68 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
ADACHI, Naoya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUMITA, Masayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SEKINO, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ADACHI, Naoya; (JP).
SUMITA, Masayuki; (JP).
SEKINO, Masaki; (JP)
Agent: YAMAMOTO, Toshinori; Room 810, Kondo Bldg. 4-12, Nishitenma 4-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka5300047 (JP)
Priority Data:
2005-145259 18.05.2005 JP
Title (EN) ALIGNING STAGE, BUMP FORMING APPARATUS AND BUMP FORMING METHOD USING SUCH ALIGNING STAGE
(FR) ÉTAGE D’ALIGNEMENT, APPAREIL DE FORMATION DE PERLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE PERLE À L’AIDE DUDIT ÉTAGE D’ALIGNEMENT
(JA) 位置決めステージ、それを用いたバンプ形成装置およびバンプ形成方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are an aligning stage which can prevent a force from being forcibly operated to an aligned wafer, a bump forming apparatus and a bump forming method using such aligning stage. An urging member (26) for urging the wafer (2) to an aligning member (28) is provided with an abutting plane (26s) substantially diagonally facing a wafer placing plane (24a). The abutting plane (26s) abuts to a vicinity of an outer edge of the wafer (2), and urges the wafer (2) in a direction diagonal to the wafer placing plane (24a). The aligning member (28) is held by an elastic deformation member (27) at an aligning position where the aligning member performs alignment by abutting to the wafer (2). The elastic deformation member (27) is elastically deformed to retract the aligning member (28) from the aligning position when an urging force over a prescribed level is applied on the aligning member (28).
(FR)L’invention concerne un étage d’alignement empêchant d’appliquer une force sur une galette alignée, un appareil de formation de perle et un procédé de formation de perle utilisant ledit étage d’alignement. Un élément de forçage (26) permettant de pousser la galette (2) vers un élément d’alignement (28) comprend un plan d’aboutement (26s) faisant face sensiblement en diagonale à un plan de placement de galette (24a). Le plan d’aboutement (26s) aboute contre le voisinage d’un bord externe de la galette (2), et repousse la galette (2) dans une direction diagonale au plan de placement de galette (24a). L’élément d’alignement (28) est maintenu par un élément de déformation élastique (27) en une position d’alignement dans laquelle l’élément d’alignement réalise l’alignement par aboutement contre la galette (2). L’élément de déformation élastique (27) est déformé élastiquement pour reculer l’élément d’alignement (28) de la position d‘alignement lorsque l’on applique une force de poussée au-delà d’un niveau prescrit sur l’élément d’alignement (28).
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)