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1. (WO2006123467) ELECTRONIC PART
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/123467    International Application No.:    PCT/JP2006/303877
Publication Date: 23.11.2006 International Filing Date: 01.03.2006
IPC:
H01F 17/00 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMANO, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMANO, Kazuhiko; (JP)
Agent: OHARA, Hajime; Shinko Bldg. 5th fl. 14-14, Shinyokohama 2-chome Kohoku-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2220033 (JP)
Priority Data:
2005-145393 18.05.2005 JP
Title (EN) ELECTRONIC PART
(FR) PIECE ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abstract: front page image
(EN)Each of the conventional electronic parts has a wide portion (including the wedge-shaped portion) formed on a narrow conductive pattern. Current is concentrated in the wide portion and shortcircuit with the conductive pattern is easily caused. Moreover, when the wide portion is located in the intermediate portion of the conductive pattern, it is difficult to prevent a position shift from a ceramic green sheet due to shrinkage of the conductive pattern during firing and a position shift is caused between the upper and the lower conductive patterns, which degrades the electric characteristic. An electronic part (10) includes a layered body (11) having insulation layers (111 to 114) and conductive pattern layers (121 to 124) formed in the layered body (11). The conductive pattern layers (121 to 124) have corner portions at a plurality of positions. Each of the corner portions has a first shrinkage shift preventing portion (16A) digging into the insulation layers (111 to 114). Each of the first shrinkage shift preventing portion (16A) is formed in a region of each corner portion.
(FR)Dans la présente invention, chacune des pièces électroniques conventionnelles possède une partie large (comprenant la partie en forme d'ancre) formée sur un motif conducteur étroit. Le courant est concentré sur la partie large et on réalise facilement un court-circuit avec le motif conducteur. De plus, lorsque la partie large est située dans la partie intermédiaire du motif conducteur, il est difficile d'éviter un décalage de position d'une feuille verte de céramique due à la réduction du motif conducteur lors du déclenchement et le décalage d'une position est entraîné entre les motifs conducteurs supérieur et inférieur, ce qui dégrade les caractéristiques électriques. Une pièce électronique (10) comprend un corps avec des couches (11) disposant de couches d'isolation (111 à 114) et des couches de motifs conducteurs (121 à 124) formées dans le corps avec des couches (11). Les couches de motifs conducteurs (121 à 124) possèdent des parties de coin dans une pluralité de positions. Chacune des parties de coin possède une première partie évitant le décalage par réduction (16A) se prolongeant dans les couches d'isolation (111 à 114). Chacune des parties évitant le décalage par réduction (16A) est formée dans une région de chaque partie de coin.
(JA) 従来の電子部品は、いずれも細長い導体パターンに形成された幅の広い部分(楔形状部を含む)有するが、これらの幅広の部分は電流が集中して隣接する導体パターンとの間で短絡しやすい。また、幅広の部分を導体パターンの中間に有する場合には焼成時に導体パターンの収縮によるセラミックグリーンシートからの位置ズレを防止することが難しく、上下の導体パターン間に位置ズレが生じ、電気的特性が劣化する。  本発明の電子部品10は、絶縁層111~114が積層された積層体11と、この積層体11内に形成された導体パターン層121~124と、を備え、導体パターン層121~124は、複数個所にコーナー部を有し、各コーナー部それぞれに絶縁層111~114内に食い込む第1収縮ズレ防止部16Aを一体的に設け、且つ、各第1収縮ズレ防止部16Aは各コーナー部の領域内にそれぞれ形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)