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1. (WO2006122691) LASER DEVICE FORMED BY A STACK OF LASER DIODES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/122691    International Application No.:    PCT/EP2006/004389
Publication Date: 23.11.2006 International Filing Date: 10.05.2006
IPC:
H01S 5/40 (2006.01)
Applicants: LASAG A.G. [CH/CH]; C.F.L.-Lohnerstrasse 24, CH-3602 Thun (CH) (For All Designated States Except US).
MONTI DI SOPRA, Fabrice [CH/CH]; (CH) (For US Only).
FREI, Bruno [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: MONTI DI SOPRA, Fabrice; (CH).
FREI, Bruno; (CH)
Agent: ICB; Ingénieurs Conseils en Brevet S.A., Rue des Sors 7, CH-2074 Marin (CH)
Priority Data:
05010406.6 13.05.2005 EP
Title (EN) LASER DEVICE FORMED BY A STACK OF LASER DIODES
(FR) DISPOSITIF LASER FORME PAR UN EMPILEMENT DE DIODES LASER
Abstract: front page image
(EN)The laser device (22) is formed by a stack of laser diodes (4) placed on wafers (6) made of an electrically conductive material and having a good heat conductivity. In order to obtain a good efficiency in the evacuation of heat toward the cooling body (10) and to avoid the problems associated with an electrical short circuit, each wafer has, on its lower end (24), an electrically non-conductive layer placed on its surface before fastening to the cooling body by a fastening material (26) that preferably conducts heat well, formed, in particular, by a solder layer. According to the invention, the non-conductive layer has a width that is sufficient for enabling the fastening material to partially cover the lateral sides of the non-conductive layers, and the fastening material extends between the wafers, i.e. so that it forms a continuous layer on the cooling body.
(FR)Le dispositif laser (22) est formé par un empilement de diodes laser (4) agencées sur des plaquettes (6) formées d'un matériau électriquement conducteur et ayant une bonne conductivité thermique. Pour obtenir une bonne efficacité de l'évacuation de chaleur en direction du corps de refroidissement (10) et éviter des problèmes de court-circuit électrique, chaque plaquette présente à son extrémité inférieure (24) une couche électriquement isolante déposée sur sa surface préalablement à la fixation au corps de refroidissement par un matériau de fixation (26) de préférence bon conducteur de chaleur, formé en particulier par une couche de brasure. Selon l'invention, la couche isolante présente une certaine épaisseur qui est suffisante pour permettre au matériau de fixation de couvrir en partie les faces latérales des couches isolantes et le matériau de fixation est prévu traversant entre les plaquettes, c'est-à-dire qu'il forme une couche continue sur le corps de refroidissement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)