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1. (WO2006121489) COMPACT MODULE SYSTEM AND METHOD
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Pub. No.: WO/2006/121489 International Application No.: PCT/US2006/007193
Publication Date: 16.11.2006 International Filing Date: 28.02.2006
IPC:
G11C 8/00 (2006.01)
G PHYSICS
11
INFORMATION STORAGE
C
STATIC STORES
8
Arrangements for selecting an address in a digital store
Applicants:
STAKTEK GROUP L.P. [US/US]; Suite 125 8900 Shoal Creek Blvd. Austin, TX 78757, US (AllExceptUS)
CADY, James, W. [US/US]; US (UsOnly)
WEHRLY, James, Douglas, Jr. [US/US]; US (UsOnly)
GOODWIN, Paul [US/US]; US (UsOnly)
Inventors:
CADY, James, W.; US
WEHRLY, James, Douglas, Jr.; US
GOODWIN, Paul; US
Agent:
FISH & RICHARDSON P.C.; P.O. Box 1022 Suite 1700 Minneapolis, MN 55440-1022, US
Priority Data:
11/123,72106.05.2005US
11/187,26922.07.2005US
Title (EN) COMPACT MODULE SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTEME DE MODULE COMPACT ET PROCEDE ASSOCIE
Abstract:
(EN) A flexible circuit is populated on one or both sides and disposed about a substrate to create a circuit module. Along one of its edges, the flex circuit is connected to a connective facility such as a multiple pin connector while the flex circuit is disposed about a thermally-conductive form that provides structure to create a module with plural layers of circuitry in a single module. In preferred embodiments, the form is metallic and, in alternative preferred embodiments, the module circuitry is disposed within a housing. Preferred embodiments may be devised that present a compact flash module within a housing that may be connected to or into a system or product through a connective facility that is preferably a male or female socket connector while the housing is configured to mechanically adapt to an application environment.
(FR) Selon la présente invention, un circuit souple est peuplé sur un ou deux côtés et disposé autour d'un substrat afin de créer un module de circuit. Le long d'un de ses bords, ledit circuit souple est connecté à un installation de connexion, telle qu'un connecteur à plusieurs broches, tandis que le circuit souple est placé autour d'une forme de conduction thermique qui engendre une structure destinée à créer un module pourvu de plusieurs couches de circuit dans un seul module. Dans des modes de réalisation préférés, la forme est métallique et, dans d'autres modes de réalisation préférés, le circuit du module est disposé à l'intérieur d'un logement. Des modes de réalisation préférés peuvent être abordés, ils présentent un module flash compact à l'intérieur d'un logement pouvant être connecté à ou dans un système ou produit par le biais d'une installation de connexion qui est, de préférence, un connecteur mâle ou femelle, alors que le logement est conçu pour s'adapter mécaniquement à un environnement d'application.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)