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1. (WO2006118894) HEATED PRESSURE TRANSDUCER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/118894    International Application No.:    PCT/US2006/015768
Publication Date: 09.11.2006 International Filing Date: 25.04.2006
IPC:
G01L 19/14 (2006.01), G01L 19/04 (2006.01)
Applicants: MKS INSTRUMENTS, INC. [US/US]; 90 Industrial Way, Wilmington, Massachusetts 01887 (US) (For All Designated States Except US).
POULIN, James, M. [US/US]; (US) (For US Only).
MELLO, Keith, F. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: POULIN, James, M.; (US).
MELLO, Keith, F.; (US)
Agent: KUSMER, Toby, H.; McDermott Will & Emery LLP, 28 State Street, Boston, Massachusetts 02109 (US)
Priority Data:
11/119,604 02.05.2005 US
Title (EN) HEATED PRESSURE TRANSDUCER
(FR) TRANSDUCTEUR DE PRESSION CHAUFFE
Abstract: front page image
(EN)A pressure transducer assembly including a sensor enclosure, a pressure sensor received in the sensor enclosure, a tube connected to the pressure sensor and extending out of the sensor enclosure for connection to a source of fluid, an electronics circuit board electrically connected to the pressure sensor, and an electronics enclosure containing the electronics board and secured to the sensor enclosure. The electronics enclosure includes an external housing constructed of thermally conductive material, and a heat transfer plate constructed of thermally conductive material. The heat transfer plate is in physical contact with heat-generating elements of the electronics circuit board and in physical contact with the external housing, such that heat from the heat-generating elements can be dissipated through the external housing. This arrangement allows the circuit board to remain cool even as the sensor is heated.
(FR)L'invention concerne un ensemble transducteur de pression comprenant une enveloppe de capteur, un capteur de pression reçu dans l'enveloppe du capteur, un tube relié au capteur de pression ainsi qu'une enveloppe d'électronique contenant la carte électronique et fixée à l'enveloppe du capteur. L'enveloppe de l'électronique comprend un logement extérieur constitué d'un matériau thermoconducteur ainsi qu'une plaque de transfert thermique constituée d'un matériau thermoconducteur. La plaque de transfert thermique se trouve en contact physique avec les éléments générant de la chaleur de la carte de circuits électronique et en contact physique avec le logement extérieur, de telle sorte que la chaleur provenant des éléments générant de la chaleur peut être dissipée par l'intermédiaire du logement extérieur. Cet agencement permet à la carte de circuits de rester froide même lorsque le capteur est chauffé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)