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1. (WO2006115889) IMPLANTABLE CAPACITIVE PRESSURE SENSOR SYSTEM AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/115889    International Application No.:    PCT/US2006/014467
Publication Date: 02.11.2006 International Filing Date: 14.04.2006
IPC:
A61B 5/0215 (2006.01)
Applicants: MEDTRONIC, INC. [US/US]; MS LC340, 710 Medtronic Parkway, Minneapolis, Minnesota 55432 (US) (For All Designated States Except US).
SCHUGT, Michael, A. [US/US]; (US) (For US Only).
MIESEL, Keith, A. [US/US]; (US) (For US Only).
BURDON, Jeremy, W. [US/US]; (US) (For US Only).
BONDE, Eric, H. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SCHUGT, Michael, A.; (US).
MIESEL, Keith, A.; (US).
BURDON, Jeremy, W.; (US).
BONDE, Eric, H.; (US)
Agent: CHAPIK, Daniel, G.; MS LC340, 710 Medtronic Parkway, Minneapolis, Minnesota 55432 (US)
Priority Data:
11/116,804 28.04.2005 US
Title (EN) IMPLANTABLE CAPACITIVE PRESSURE SENSOR SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ RELATIFS À UN CAPTEUR DE PRESSION CAPACITIF IMPLANTABLE
Abstract: front page image
(EN)Embodiments of the invention provide systems and methods for an implantable capacitive pressure sensor. Some embodiments of the invention include a capacitive pressure sensor capsule comprising a substrate, a conductive plate functionally coupled to the substrate, a conductive diaphragm spaced from the conductive plate and functionally coupled to the substrate, a lid hermetically sealed against the substrate, and pressure sensing circuitry disposed within a volume generally defined by the lid and the substrate. Embodiments of the invention also include a lead provided with an implantable pressure sensor capsule and a method of manufacturing a capacitive pressure sensor capsule.
(FR)La présente invention concerne des systèmes et procédés pour un capteur de pression capacitif implantable. Dans certains modes de réalisation de la présente invention, une capsule de capteur de pression capacitif comporte un substrat, une plaque conductrice fonctionnellement couplée au substrat, un diaphragme conducteur situé à une certaine distance de la plaque conductrice et fonctionnellement couplé au substrat, un couvercle hermétiquement collé au substrat et un circuit de détection de pression placé à l'intérieur d'un volume généralement défini par le couvercle et le substrat. Dans certains modes de réalisation, ledit système comporte un fil de connexion pourvu d'une capsule de capteur de pression implantable. Un procédé de fabrication de ladite capsule de capteur de pression capacitif est également décrit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)