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1. (WO2006115218) SUBSTRATE CONNECTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/115218    International Application No.:    PCT/JP2006/308455
Publication Date: 02.11.2006 International Filing Date: 21.04.2006
IPC:
H01R 12/16 (2006.01), H01R 13/533 (2006.01), H01R 24/00 (2006.01)
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP) (For All Designated States Except US).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP) (For All Designated States Except US).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKANO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIO, Masahide [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKAMURA, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIRAI, Hiroki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIRAMITSU, Hiroomi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIRABAYASHI, Osamu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAKANO, Hiroshi; (JP).
HIO, Masahide; (JP).
OKAMURA, Kenji; (JP).
HIRAI, Hiroki; (JP).
HIRAMITSU, Hiroomi; (JP).
HIRABAYASHI, Osamu; (JP)
Agent: GORO, Kazuo; AKATSUKI UNION PATENT FIRM 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg. 1-1, Sakae 2-chome Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 460-0008 (JP)
Priority Data:
2005-125416 22.04.2005 JP
Title (EN) SUBSTRATE CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR A UN SUBSTRAT
(JA) 基板用コネクタ
Abstract: front page image
(EN)A substrate connector (1) is provided with a connector housing (10) and a terminal fitting (20) arranged to penetrate a rear wall (11) of the connector housing (10). One end of the terminal fitting (20) is provided with a substrate connecting section (21), which penetrates the rear wall (11) to protrude to the external of the connector housing (10) and then is connected to a substrate (2) by soldering. The connector housing (10) is provided with a heat transfer suppressing section for suppressing heat transfer to the rear wall (11). The heat transfer suppressing section is composed of a through hole (13) or a heat insulating groove (17) arranged on the rear wall (11). Heat transfer to the rear wall (11) is suppressed and deformation due to thermal expansion of the rear wall (11) is also suppressed by having the through hole (13) or the heat insulating groove (17) arranged on the rear wall (11). Thus, to be in a status wherein the terminal fitting (20) is separated from the substrate (2) and not being connected by solder is prevented.
(FR)La présente invention concerne un connecteur à un substrat (1) qui est muni d'un logement de connecteur (10) et d'un raccord de borne (20) disposé pour pénétrer dans une paroi arrière (11) du logement de connecteur (10). Une extrémité du raccord de borne (20) est munie d'une section de connexion à un substrat (21) qui pénètre dans la paroi arrière (11) afin de dépasser de l'extérieur du logement de connecteur (10) puis qui est reliée à un substrat (2) par soudage. Le logement de connecteur (10) est muni d'une section de suppression de transfert thermique en vue de supprimer tout transfert thermique vers la paroi arrière (11). La section de suppression de transfert thermique est composée d'un trou traversant (13), ou d'une rainure d'isolation thermique (17), disposé sur la paroi arrière (11). Le transfert thermique vers la paroi arrière (11) est supprimé et une déformation due à la dilatation thermique de la paroi arrière (11) est également supprimée du fait que le trou traversant (13), ou la rainure d'isolation à la chaleur (17), est disposé sur la paroi arrière. Ainsi, le raccord de borne (20) ne peut pas être séparé du substrat (2) ni non relié par une soudure.
(JA)コネクタハウジング10と、コネクタハウジング10の奥壁11を貫通するようにして設けられた端子金具20とを備えた基板用コネクタ1において、前記端子金具20の一端には、前記奥壁11を貫通して前記コネクタハウジング10の外部に突出した後、半田付けによって基板2と接続される基板接続部21が設けられており、前記コネクタハウジング10には、前記奥壁11への熱伝達を抑制する熱伝達抑制部が設けられている。前記熱伝達抑制部は、奥壁11に設けられた貫通孔13あるいは断熱溝17によって構成される。奥壁11に貫通孔13あるいは断熱溝17が設けられていることによって、奥壁11への熱伝達が抑制されるとともに、奥壁11の熱膨張による変形が抑制される。これにより、端子金具20が基板2から離れて半田によって接続されていない状態となることを未然に防止することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)