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1. (WO2006114971) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/114971    International Application No.:    PCT/JP2006/306437
Publication Date: 02.11.2006 International Filing Date: 29.03.2006
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
SUESADA, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIGASHIBATA, Kazuaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HOSOKAWA, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWATA, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUESADA, Tsuyoshi; (JP).
HIGASHIBATA, Kazuaki; (JP).
HOSOKAWA, Toshihiro; (JP).
KAWATA, Masaki; (JP)
Agent: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-0005 (JP)
Priority Data:
2005-120144 18.04.2005 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール
Abstract: front page image
(EN)An electronic component module (27i) is provided with a ceramic substrate having a rear plane (27a) whose outer shape is rectangular, and a plurality of lands (3) arranged on the rear plane (27a) for applying an adhesive material. The lands (3) include outer circumference land rows (4) arranged in lines along each side on the rear plane (27a), excluding corner sections (7). The lands (3) include corner section inner side lands (5), at positions which are shifted inside in a substantially diagonal direction from the corner sections (7) on the rear plane (27a) and are adjacent to the ends closest to the corner sections (7) among the outer circumference land rows (4) arranged in lines along the two sides, having the corner section (7) in between.
(FR)La présente invention décrit un module de composant électronique (27i) muni d'un substrat de céramique disposant d'un plan arrière (27a) dont la forme extérieure est rectangulaire et d'une pluralité de plats (3) placés sur le plan arrière (27a) pour appliquer un matériau adhésif. Les plats (3) comprennent des lignes de plat sur la circonférence extérieure (4), placées le long de chaque côté du plan arrière (27a), à l'exception des sections de coin (7). Les plats (3) comprennent des plats du côté interne des sections de coin (5), à des positions décalées dans une direction sensiblement diagonale à partir des sections de coin (7) sur le plan arrière (27a) et qui sont adjacentes aux extrémités les plus proches des sections de coin (7) parmi les lignes de plats sur la circonférence extérieure (4) placées le long des deux côtés, et disposant d'une section de coin (7) entre deux.
(JA) 電子部品モジュール(27i)は、外形が矩形状となっている裏面(27a)を有するセラミック基板と、裏面(27a)に配列された複数の接合材付け用ランド(3)とを備える電子部品モジュールであって、複数の接合材付け用ランド(3)は、裏面(27a)のうち角部(7)を除いた各辺に沿ってそれぞれ1列で配列された外周ランド列(4)を含み、前記複数の接合材付け用ランド(3)は、前記裏面(27a)のうち角部(7)から略対角線方向に内側にずれた位置でなおかつ、前記角部(7)を挟む2辺に沿ってそれぞれ1列で配列されている前記外周ランド列(4)のうち前記角部(7)に最も近い端のものにそれぞれ隣接する位置に配置された角部内側ランド(5)を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)