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1. (WO2006114824) ULTRAHIGH-FREQUENCY CIRCUIT DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/114824    International Application No.:    PCT/JP2005/006515
Publication Date: 02.11.2006 International Filing Date: 01.04.2005
IPC:
H05K 7/14 (2006.01)
Applicants: MEDIA GLOBAL LINKS CO., LTD. [JP/JP]; 3-2-1, Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki-shi Kanagawa, 2130012 (JP) (For All Designated States Except US).
SUGAWARA, Tsukasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAYASHI, Eiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORITA, Takaaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUGAWARA, Tsukasa; (JP).
HAYASHI, Eiichi; (JP).
MORITA, Takaaki; (JP)
Agent: KUDO, Ichiro; Yurakucho Denki Bldg. South Tower 7-1, Yurakucho 1-chome Chiyoda-ku Tokyo 1000006 (JP)
Priority Data:
Title (EN) ULTRAHIGH-FREQUENCY CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT A ULTRA-HAUTE FREQUENCE
(JA) 超高周波回路装置
Abstract: front page image
(EN)[PROBLEMS] When the first method is adopted, an active component having a failure rate higher than a passive component is mounted on the rear wiring board and thereby the characteristics are ensured so as to process an ultrahigh-frequency input/output signal from the outside. When the second method is adopted, a constitution of only passive components on the back board is possible, but the possibility of failure may be high because the back board itself is exposed to the working area of the workers. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A first invention relates to an ultrahigh-frequency circuit device comprising a front circuit board having a signal processing circuit using an active component, a rear wiring board for guiding an external input/output signal to the signal processing circuit without using any active component, and a fixed circuit board fixed to the casing to removably fix the front circuit board and a rear wiring board independently of each other to connect the signal processing circuit to a signal line on the rear wiring board.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention se pose lorsque le premier procédé est adopté. Un composant actif possédant un taux de panne supérieur à celui d'un composant passif est fixé sur la carte de câblage arrière ; les caractéristiques sont donc assurées pour traiter un signal d'entrée/sortie à ultra-haute fréquence depuis l'extérieur. Lorsque l'on adopte le second procédé, une constitution de composants passifs uniquement sur la carte arrière est possible, mais le risque de panne peut être élevé car la carte arrière est exposée à la zone de travail. Le moyen de résoudre le problème consiste à employer une première invention relative à un dispositif de circuit ultra-haute fréquence comprenant une carte à circuit imprimé avant ayant un circuit de traitement de signal utilisant un composant actif, une carte de câblage arrière pour guider un signal d'entrée/sortie externe sur la carte de circuit de traitement du signal sans utiliser de composant actif, ainsi qu'une carte à circuits imprimés fixe, placée sur le boîtier pour fixer de manière amovible la carte à circuits imprimés avant et une carte de câblage arrière, indépendamment l'un de l'autre, afin de relier le circuit de traitement du signal à une ligne de signal sur la carte de câblage arrière.
(JA)【課題】  第一の方法では、外部からの超高周波の入出力信号を信号処理するためには、リア配線基板側に受動部品に比べて故障率の高い能動部品を搭載して特性を保証する必要がある。また、第二の方法においては、バックボード上には受動部品のみの構成も可能であるが、バックボード自体が人の作業領域に露出するため、故障を引き起こす可能性が高くなる。 【解決手段】  第一の発明は、能動部品を用いた信号処理回路を有するフロント回路基板と、能動部品を用いず、外部入出力信号を前記フロント回路基板の信号処理回路に導くためのリア配線基板と、前記フロント回路基板及び、リア配線基板をそれぞれ独立に着脱可能に固定するとともに、フロント回路基板上の信号処理回路と、リア配線基板上の信号線とを接続するために筐体に対して固定された固定回路基板と、を有する超高周波回路装置に関する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)