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1. WO2006098380 - SURFACE TREATMENT METHOD USING DISC-LIKE COMPOUND, (LUBRICATING) COMPOSITION FOR SURFACE TREATMENT, AND SURFACE-TREATED ARTICLE

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

[ JA ]

請求の範囲

[1] 被処理物の表面の少なくとも一部を、円盤状化合物を少なくとも一種を含む組成物 で覆、、該組成物に温度変化を与えることを含む表面処理方法。

[2] 前記組成物で覆う表面が、高分子材料からなる請求項 1に記載の方法。

[3] 温度 T 1 °Cの前記組成物を温度 T 2 °C (但し T 1 < T 2 )に加熱して温度変化を与える請求 項 1又は 2に記載の方法。

[4] 温度を段階的に上昇させて、前記組成物に温度変化を与える請求項 1〜3のいずれ 力 1項に記載の方法。

[5] 前記組成物に温度変化を与えるのと同時に又は温度変化を与えるのと前後して、せ ん断を与える請求項 1〜4のいずれか 1項に記載の方法。

[6] 前記円盤状ィ匕合物の少なくとも一種が、下記一般式(1)で表される化合物である請 求項 1〜5のいずれか 1項に記載の方法。

[化 1]

一般式(1 )


(式中、 Dは m個の側鎖と結合可能な環状の基を表し、 Xは各々独立に、単結合、 N R1基 (R1は、水素原子または炭素数力^〜 30のアルキル基)、酸素原子、硫黄原子、 カルボ-ル基、スルホ -ル基またはこれらの組み合わせからなる二価の連結基を表 し、 Rは各々独立に、置換もしくは無置換の、アルキル基、ァルケ-ル基、アルキ-ル 基、ァリール基、複素環基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アミノ基、メルカプト基、シァ ノ基、スルフイド基、カルボキシ基またはその塩、スルホ基またはその塩、ヒドロキシァ ミノ基、ウレイド基またはウレタン基を表す。 mは 2〜: L 1の整数を表す。 )

[7] Dが 5〜7員環構造の複素環残基である請求項 6に記載の方法。

[8] 上記一般式(1)が下記一般式(2)で表される請求項 6又は 7に記載の方法。

一般式(2 )


(式中、 X1、 X2および X3は各々独立に、単結合、 NR1基 (R1は、水素原子または炭素 数が 1〜30のアルキル基)、酸素原子、硫黄原子、カルボ-ル基、スルホニル基また はこれらの組み合わせ力なる二価の連結基を表し、 RU、 R12および R13は各々独立 に、置換もしくは無置換の、アルキル基、ァルケ-ル基、アルキ-ル基、ァリール基、 ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アミノ基、メルカプト基、シァノ基、スルフイド基、カルボキ シ基またはその塩、スルホ基またはその塩、ヒドロキシァミノ基、ウレイド基またはウレ タン基を表す。 )

上記一般式(1) 下記一般式(3)で表される請求項 6〜8の、ずれか 1項に記載の 方法。

[化 3]

一般式(3 )


(式中、 X21、 X22および X23は、各々独立に、単結合、 NR1基 (R1は、水素原子または 炭素数が 1〜30のアルキル基)、酸素原子、硫黄原子、カルボ-ル基、スルホニル基 またはこれらの組み合わせ力なる二価の連結基を表し、 R21、 R22および R23は各々 独立に置換基を表す。 a21、 a22および a23は各々独立して 1〜5の整数を表す。) 少なくとも被処理物の表面の摩擦係数を低減するための表面処理法である請求項 1

〜9の!、ずれ力 1項に記載の方法。

[11] 円盤状ィ匕合物の少なくとも一種を含有し、請求項 1〜10のいずれ力 1項に記載の表 面処理方法に用いられる組成物。

[12] 潤滑剤又は離型剤である請求項 11に記載の組成物。

[13] 請求項 1〜10のいずれか 1項に記載の方法により表面処理された物品。