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1. WO2006093506 - SURFACE MOUNT ELECTRICAL RESISTOR WITH THERMALLY CONDUCTIVE, ELECTRICALLY NON-CONDUCTIVE FILLER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Publication Number WO/2006/093506
Publication Date 08.09.2006
International Application No. PCT/US2005/016387
International Filing Date 11.05.2005
Chapter 2 Demand Filed 07.02.2006
IPC
H01C 1/08 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
08Cooling, heating or ventilating arrangements
H01C 1/14 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
14Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors
H01C 17/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
CPC
H01C 1/084
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
08Cooling, heating or ventilating arrangements
084using self-cooling, e.g. fins, heat sinks
H01C 1/144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
14Terminals or tapping points ; or electrodes; specially adapted for resistors
144the terminals or tapping points being welded or soldered
H01C 1/148
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
14Terminals or tapping points ; or electrodes; specially adapted for resistors
148the terminals embracing or surrounding the resistive element
H01C 17/006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
006adapted for manufacturing resistor chips
Applicants
  • VISHAY DALE ELECTRONICS, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • SMITH, Clark, L. [US]/[US] (UsOnly)
  • VEIK, Thomas, L. [US]/[US] (UsOnly)
  • WYATT, Todd, L. [US]/[US] (UsOnly)
  • BERTSCH, Thomas, L. [US]/[US] (UsOnly)
  • BRUNE, Rodney [US]/[US] (UsOnly)
  • MAC ARTHUR, William [US]/[US] (UsOnly)
Inventors
  • SMITH, Clark, L.
  • VEIK, Thomas, L.
  • WYATT, Todd, L.
  • BERTSCH, Thomas, L.
  • BRUNE, Rodney
  • MAC ARTHUR, William
Agents
  • VOORHEES, Michael, G.
Priority Data
11/066,86525.02.2005US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) SURFACE MOUNT ELECTRICAL RESISTOR WITH THERMALLY CONDUCTIVE, ELECTRICALLY NON-CONDUCTIVE FILLER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) RÉSISTANCE ÉLECTRIQUE À MONTAGE EN SURFACE AVEC CHARGE CONDUCTRICE DE LA CHALEUR, NON CONDUCTRICE DE L’ÉLECTRICITE ET MÉTHODE DE PRODUCTION DE CELLE-CI
Abstract
(EN)
An electrical resistor (10) is provided with a resistive element (14) and terminations (24, 25) extending from opposite ends of the resistive element (14). The terminations (24, 25) are folded under the resistive element (14), with a thermally conductive and electrically insulative filler (28) being sandwiched and bonded between the resistive element (14) and the terminations (24, 25). The terminations (24, 25) provide for mounting of the resistor (10) to an electronic circuit assembly (13). The intimate bond between the resistive element (14), filler (28) and terminations (24, 25) allow for enhanced dissipation of heat generated in the use of the resistive element (14), so as to produce a resistor (10) which operates at a lower temperature, and improves component reliability.
(FR)
La résistance électrique (10) de l'invention est munie d'un élément de résistance (14) et de terminaisons (24, 25) s'étendant à partir des extrémités opposées de l'élément de résistance (14). Les terminaisons (24, 25) sont pliées sous l'élément de résistance (14), avec une charge conduisant la chaleur et isolante l’électricité (28) intercalée et fixée entre l'élément de résistance (14) et les terminaisons (24, 25). Les terminaisons (24, 25) sont prévues pour le montage de la résistance (10) sur un bloc de circuit électronique (13). La fixation étroite entre l'élément de résistance (14), la charge (28) et les terminaisons (24, 25) facilite la dissipation améliorée de la chaleur générée par l'utilisation de l'élément de résistance (14), de manière à obtenir une résistance (10) qui fonctionne à une température plus faible et à améliorer la fiabilité des composants.
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