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1. WO2006092982 - SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Publication Number WO/2006/092982
Publication Date 08.09.2006
International Application No. PCT/JP2006/303023
International Filing Date 21.02.2006
IPC
H03H 9/145 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
02Details
125Driving means, e.g. electrodes, coils
145for networks using surface acoustic waves
H03H 3/08 2006.01
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
08for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
CPC
H03H 3/10
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
08for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
10for obtaining desired frequency or temperature coefficient
H03H 9/02574
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
02574of combined substrates, multilayered substrates, piezo-electrical layers on not-piezo- electrical substrate
H03H 9/02834
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
02834of temperature influence
Applicants
  • 松下電器産業株式会社 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 高山 了一 TAKAYAMA, Ryouichi (UsOnly)
  • 松井 敦志 MATSUI, Atsushi (UsOnly)
Inventors
  • 高山 了一 TAKAYAMA, Ryouichi
  • 松井 敦志 MATSUI, Atsushi
Agents
  • 岩橋 文雄 IWAHASHI, Fumio
Priority Data
2005-05855203.03.2005JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF D’ONDE ACOUSTIQUE SUPERFICIEL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION IDOINE
(JA) 弾性表面波素子およびその製造方法
Abstract
(EN)
Disclosed is a surface acoustic wave device comprising a piezoelectric substrate, a comb-shaped electrode formed on a first major surface of the piezoelectric substrate, and a supporting substrate bonded to a second major surface of the piezoelectric substrate. The second major surface of the piezoelectric substrate and the supporting substrate are bonded with each other via a metal layer. Also disclosed is a method for manufacturing a surface acoustic wave device wherein a first metal layer is formed on a second major surface of a piezoelectric substrate and a second metal layer is formed on a major surface of a supporting substrate. The surfaces of the first metal layer and second metal layer are activated in a plasma, the first metal layer and the second metal layer are bonded with each other at room temperature, and a comb-shaped electrode is formed on a first major surface of the piezoelectric substrate.
(FR)
L’invention concerne un dispositif d’onde acoustique superficiel comprenant un substrat piézoélectrique, une électrode en forme de peigne formée sur une première surface majeure du substrat piézoélectrique, et un substrat support collé à une seconde surface majeure du substrat piézoélectrique. La seconde surface majeure du substrat piézoélectrique et le substrat support sont collés l’un à l’autre par le biais d’une couche de métal. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif d’onde acoustique superficiel au cours duquel une première couche de métal est formée sur une seconde surface majeure d’un substrat piézoélectrique et une seconde couche de métal est formée sur une surface majeure d’un substrat support. Les surfaces de la première couche de métal et de la seconde couche de métal sont activées dans un plasma, la première couche de métal et la seconde couche de métal sont collées l’une à l’autre à la température ambiante, et une électrode en forme de peigne est formée sur une première surface majeure du substrat piézoélectrique.
(JA)
 弾性表面波素子において、圧電基板と、この圧電基板の第1の主面上に形成された櫛形電極と、圧電基板の第2の主面と接合された支持基板とを含み、圧電基板の第2の主面と支持基板とは金属層を介して接合される。その製造方法は、圧電基板における第2の主面に第1の金属層を形成し、支持基板の主面に第2の金属層を形成する。そして、第1の金属層と第2の金属層の表面をプラズマ中で活性化し、第1の金属層と第2の金属層とを常温で接合し、圧電基板の第1の主面に櫛形電極を形成する。
Also published as
EP6714163
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