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1. (WO2006091327) METHOD OF MAKING LED ENCAPSULANT WITH UNDULATING SURFACE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/091327    International Application No.:    PCT/US2006/002960
Publication Date: 31.08.2006 International Filing Date: 26.01.2006
IPC:
H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3m Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US) (For All Designated States Except US)
Inventors: SCHARDT, Craig R.,; (US).
THOMPSON, D. Scott,; (US).
BOARDMAN, Larry D.,; (US)
Agent: JENSEN, Stephen C.; 3M Center, Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Priority Data:
11/064,686 24.02.2005 US
Title (EN) METHOD OF MAKING LED ENCAPSULANT WITH UNDULATING SURFACE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D’UN MATERIAU D’ENCAPSULATION POUR DEL PRESENTANT UNE SURFACE ONDULEE
Abstract: front page image
(EN)An LED package includes an LED die and a light-transmissive material encapsulating the die. The encapsulant is formed by dispensing a curable material onto a substrate, such as a carrier on which is mounted the LED die, to form a liquid mass thereon, the liquid mass having an unconstrained smooth outer surface. The dispensed material is then cured to convert the liquid mass to a solid encapsulant having an outer encapsulant surface, the curing being performed under conditions to provide the outer encapsulant surface with undulating surface features. The encapsulant can alternatively be formed on a release liner or other film and after curing be affixed to an LED, such as an LED die, an LED die mounted to another substrate, or an LED die mounted to another substrate and encapsulated initially in another light transmissive material.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de DEL comprenant une matrice de DEL et un matériau transmetteur de lumière qui encapsule la matrice. Le matériau d'encapsulation est formé en répartissant un matériau durcissable sur un substrat comme un support sur lequel est montée la matrice de DEL, pour former une masse liquide sur ledit support, la masse liquide présentant une surface extérieure lisse non comprimée. Le matériau réparti est ensuite durci pour transformer la masse liquide en un matériau d'encapsulation solide présentant une surface d'encapsulation extérieure, le durcissement étant effectué dans des conditions permettant de conférer à la surface d'encapsulation extérieure des caractéristiques de surface ondulée. Le matériau d'encapsulation peut, en variante, être formé sur une couche antiadhésive ou sur un autre film et, après le durcissement, être fixé sur une DEL, comme une matrice de DEL, une matrice de DEL montée sur un autre substrat ou une matrice de DEL montée sur un autre substrat et encapsulée initialement dans un autre matériau transmetteur de lumière.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)