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1. (WO2006091032) LEAD FRAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/091032    International Application No.:    PCT/KR2006/000636
Publication Date: 31.08.2006 International Filing Date: 23.02.2006
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: LG MICRON LTD. [KR/KR]; 624, Gupo-dong, Gumi-si, Gyeongsangbuk-do 730-731 (KR) (For All Designated States Except US).
SUNG, Ki Bum [KR/KR]; (KR) (For US Only).
AHN, Jae-Hyun [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KANG, Seung-Sue [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KIM, Seung-Keun [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: SUNG, Ki Bum; (KR).
AHN, Jae-Hyun; (KR).
KANG, Seung-Sue; (KR).
KIM, Seung-Keun; (KR)
Agent: JEON, Ik-Soo; Sojong Partners, 9th Floor, Star Tower, 737, Yeoksam1-dong, Gangnam-gu, Seoul 135-984 (KR)
Priority Data:
10-2005-0015170 23.02.2005 KR
10-2005-0017744 03.03.2005 KR
10-2005-0022429 17.03.2005 KR
10-2006-0009105 27.01.2006 KR
Abstract: front page image
(EN)Disclosed herein is a lead frame. The lead frame comprises: a plurality of leads electrically connected to a semiconductor chip; a lead lock including a base layer disposed over the plurality of the leads and formed of a material having a coefficient of thermal expansion similar to that of inner leads, and an adhesive layer disposed between the base layer and the plurality of leads to fix the plurality of leads and adhere the base layer to the leads; and at least one line electrically connecting the semiconductor chip to the base layer of the lead lock. Since regions for bus bars are replaced by the lead lock and are removed, the lead frame can be miniaturized and has superior thermal stability and dimension stability.
(FR)L'invention concerne un châssis de brochage comprenant: une pluralité de broches de raccordement connectées électriquement à une microplaquette semiconductrice; un organe de blocage de broches comprenant une couche de base disposée sur la pluralité de broches et constituée d'un matériau présentant un coefficient de dilatation thermique similaire à celui des broches intérieures, et une couche adhésive disposée entre la couche de base et la pluralité de broches, servant à fixer la pluralité de broches et à faire adhérer la couche de base aux broches; et au moins une ligne connectant électriquement la microplaquette semiconductrice à la couche de base de l'organe de blocage de broches. Comme des zones pour barres omnibus sont remplacées par l'organe de blocage de broches et éliminées, le châssis de brochage selon l'invention peut être miniaturisé et il présente une stabilité thermique et une stabilité dimensionnelle supérieures.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Korean (KO)