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1. (WO2006090775) COATING FILM, ARTICLE COVERED WITH COATING FILM, AND METHOD FOR CORROSION-RESISTANT COATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/090775    International Application No.:    PCT/JP2006/303261
Publication Date: 31.08.2006 International Filing Date: 23.02.2006
IPC:
C25D 5/00 (2006.01), C23C 18/42 (2006.01)
Applicants: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; Umeda Center Building 4-12, Nakazakinishi 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5308323 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJII, Kazuhisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAGAI, Takabumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ASAI, Hideaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: FUJII, Kazuhisa; (JP).
NAGAI, Takabumi; (JP).
ASAI, Hideaki; (JP)
Agent: ONDA, Hironori; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
Priority Data:
2005-048080 23.02.2005 JP
Title (EN) COATING FILM, ARTICLE COVERED WITH COATING FILM, AND METHOD FOR CORROSION-RESISTANT COATING
(FR) FILM D’ENDUCTION, ARTICLE RECOUVERT D’UN FILM D’ENDUCTION ET PROCÉDÉ D’ENDUCTION RÉSISTANT À LA CORROSION
(JA) コーティング膜、コーティング膜で被覆された物品及び耐食性コーティング方法
Abstract: front page image
(EN)In a mixing/dispersing part, CO2, a surfactant, and a nickel plating liquid are mixed and dispersed to produce a plating dispersion. The plating dispersion is fed into a plating tank provided with a pair of electrodes. In the plating tank, CO2 is brought to a supercritical state, and voltage is applied to the electrodes for electroplating. After the formation of a nickel film on a substrate, a gold plating liquid is fed into the plating tank for electroless plating. As a result, the nickel film is replaced by gold in the gold plating liquid to form a gold film.
(FR)Selon l’invention, on mélange dans une pièce de mélange/de dispersion, du CO2, un tensioactif et un liquide de déposition de nickel avant de les disperser pour produire une dispersion de déposition. On injecte la dispersion de déposition dans une pièce de déposition pourvue d’une paire d’électrodes. Dans la pièce de déposition, le CO2 est amené dans un état supracritique et l’on applique une tension aux électrodes pour galvanoplastie. Après la formation d’un film de nickel sur un substrat, on injecte un liquide de déposition d’or dans la pièce de déposition pour déposition autocatalytique. Ainsi, on remplace le film de nickel par l’or du liquide de déposition d’or pour constituer un film d’or.
(JA) 混合分散部では、CO、界面活性剤及びNiめっき液が混合され、分散状態にされることで、めっき分散体が生成される。めっき分散体は、一対の電極を備えるめっき槽に供給される。めっき槽では、COが超臨界状態とされ、電極に電圧が印加されて、電解めっきが行われる。こうして基板にNi膜が形成された後、Auめっき液をめっき槽に供給し、無電解めっきが行なわれる。その結果、Ni膜がAuめっき液中のAuに置換されて、Au膜が形成される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)