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1. (WO2006090684) SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING MEMBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/090684    International Application No.:    PCT/JP2006/303021
Publication Date: 31.08.2006 International Filing Date: 21.02.2006
IPC:
H01L 27/14 (2006.01), H01L 23/08 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01)
Applicants: A. L. M. T. CORP. [JP/JP]; 11-11, Shiba 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050014 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKAGI, Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAMOTO, Takehisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIGAKI, Kenjiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIROSE, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TSUZUKI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKAGI, Daisuke; (JP).
YAMAMOTO, Takehisa; (JP).
HIGAKI, Kenjiro; (JP).
HIROSE, Yoshiyuki; (JP).
TSUZUKI, Yasushi; (JP)
Agent: INAOKA, Kosaku; c/o AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor 6-12, Minamihommachi, 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2005-047480 23.02.2005 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING MEMBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) ELEMENT DE MONTAGE D'UN ELEMENT SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) 半導体素子搭載部材とそれを用いた半導体装置
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor element mounting member wherein a substrate and a frame are bonded in parallel with excellent productivity and further with excellent accuracy is provided. A semiconductor device wherein a semiconductor element, such as an image pickup element, is sealed in a status where a cover is highly accurately aligned with the semiconductor element by using the semiconductor element mounting member is also provided. In the semiconductor element mounting member (BL), the substrate (1) and the frame (2) are bonded with a bonding layer (3) made of an adhesive resin, and in the bonding layer (3), a region between one plane (10) of the substrate (1) and a lead terminal (4) is permitted to have an elasticity of 400MPa or more at 150°C. In the semiconductor device, the semiconductor element is mounted on an element mounting section (10a) of the semiconductor element mounting member (BL), and the cover is bonded on the frame (2).
(FR)La présente invention propose un élément de montage d'élément semi-conducteur dans lequel un substrat et un cadre sont liés en parallèle avec une excellente productivité et en outre une excellente précision. Un dispositif semi-conducteur dans lequel un élément semi-conducteur, tel qu'un élément de détection d'image, est scellé dans un état dans lequel un couvercle est aligné de manière extrêmement précise avec l'élément semi-conducteur en utilisant l'élément de montage d'élément semi-conducteur est également proposé. Dans l'élément de montage d'élément semi-conducteur (BL), le substrat (1) et le cadre (2) sont liés avec une couche de liaison (3) faite d'une résine adhésive et dans la couche de liaison (3), une région comprise entre un plan (10) du substrat (1) et une borne en plomb (4) peut avoir une élasticité de 400 MPa ou plus à 150 °C. Dans le dispositif semi-conducteur, l'élément semi-conducteur est monté sur une partie de montage d'élément (10a) de l'élément de montage d'élément semi-conducteur (BL) et le couvercle est lié au cadre (2).
(JA) 基板と枠体とが、生産性よく、しかも、精度良く、平行に接合された半導体素子搭載部材と、前記半導体素子搭載部材を用いることで、蓋体と、撮像素子等の半導体素子とが高精度に位置合わせされた状態で、半導体素子が封止された半導体装置とを提供することを目的とする。半導体素子搭載部材BLは、基板1と枠体2とを、接着性を有する樹脂からなる接合層3によって接合すると共に、この接合層3のうち、基板1の片面10とリード端子4との間の領域の、150°Cでの弾性率を400MPa以上とした。半導体装置は、上記半導体素子搭載部材BLの素子搭載部10aに半導体素子を搭載し、枠体2上に蓋体を接合した。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)