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1. (WO2006090658) LAMINATE FOR WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/090658    International Application No.:    PCT/JP2006/302934
Publication Date: 31.08.2006 International Filing Date: 20.02.2006
Chapter 2 Demand Filed:    12.10.2006    
IPC:
H05K 1/03 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01)
Applicants: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome Chiyoda-ku Tokyo 1010021 (JP) (For All Designated States Except US).
CHIKARAISHI, Noriko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WANG, Hongyuan [CN/JP]; (JP) (For US Only).
OSAWA, Naoko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWASATO, Hironobu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: CHIKARAISHI, Noriko; (JP).
WANG, Hongyuan; (JP).
OSAWA, Naoko; (JP).
KAWASATO, Hironobu; (JP)
Agent: NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg., 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Priority Data:
2005-046492 23.02.2005 JP
Title (EN) LAMINATE FOR WIRING BOARD
(FR) STRATIFIE POUR PANNEAU DE CABLAGE
(JA) 配線基板用積層体
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a laminate for wiring boards comprising an aromatic polyimide resin layer which has excellent heat resistance, thermal dimensional stability and adequate elastic modulus, while realizing low moisture absorption, low moisture expansion coefficient and low permittivity. The aromatic polyimide resin layer is suppressed in warping without suffering from problems caused by an adhesive layer. Specifically disclosed is a laminate for wiring boards wherein a metal foil is arranged on one or both sides of polyimide resin layers, and at least one of the polyimide resin layers contains not less than 10% by mole of a constitutional unit represented by the following general formula (1). In the formula, Ar1 represents a tetravalent organic group having one or more aromatic rings and R represents a hydrocarbon group having 2-6 carbon atoms.
(FR)La présente invention décrit un stratifié pour des panneaux de câblage comprenant une couche de résine de polyimide aromatique qui présente une excellente résistance à la chaleur, une excellente stabilité dimensionnelle thermique et un module élastique adéquat, tout en réalisant une faible absorption d’humidité, un faible coefficient d’expansion à l’humidité et une faible permittivité. La couche de résine de polyimide aromatique ne se gauchit pas sans souffrir de problèmes causés par une couche adhésive. La présente invention décrite en particulier un stratifié pour des panneaux de câblage dans lequel une feuille métallique est agencée sur un côté ou les deux de couches de résine de polyimide et au moins l’une des couches de résine de polyimide contient plus de 10 % en mole d’un motif constitutionnel représenté par la formule générale suivante (1). Dans la formule, Ar1 représente un groupe organique tétravalent comportant un ou plusieurs cycles aromatiques et R représente un groupe hydrocarbure comportant 2 à 6 atomes de carbone.
(JA)  優れた耐熱性、熱的寸法安定性、適当な弾性率を有し、接着層由来の諸問題を伴わずに湿度による反りを抑制し、かつ低吸湿性、低湿度膨張係数、低誘電性を実現した芳香族ポリイミド樹脂層を有する配線基板用積層体に関する。   この配線基板用積層体は、ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属箔を有する積層体であり、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が下記一般式(1)で表される構造単位を10モル%以上含有する。  式中Ar1は、芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数2~6の炭化水素基である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)