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1. (WO2006090304) AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE DEVICE WITH IMPROVED BOND PAD CONNECTIONS, A LEADFRAME AND AN ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/090304    International Application No.:    PCT/IB2006/050492
Publication Date: 31.08.2006 International Filing Date: 15.02.2006
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: NXP B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 60, NL-5656 AG Eindhoven (NL) (For All Designated States Except US).
DIRKS, Peter, A., J. [NL/NL]; (NL) (For US Only)
Inventors: DIRKS, Peter, A., J.; (NL)
Agent: WHITE, Andrew; NXP Semiconductors, Intellectual Property Department, Cross Oak Lane, Redhill, Surrey RH1 5HA (GB)
Priority Data:
05101384.5 23.02.2005 EP
Title (EN) AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE DEVICE WITH IMPROVED BOND PAD CONNECTIONS, A LEADFRAME AND AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A TYPE AMELIORE DE CONNEXIONS D'AIRE DE SOUDURE, ARAIGNEE DE CONNEXION ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device package (10) with a substantially rectangular shape comprising: a die attach pad (12) having a top surface and a bottom surface; a plurality of contact pads (26i-26n) provided in at least four rows that correspond to the rectangular shape of the package, each contact pad having a top surface and a bottom surface; at least two tie bars (18) for supporting the die attach pad until the singulation of the package during manufacturing thereof, the tie bars having a top surface and a bottom surface and extending from the die attach pad towards a corner of the package; - a semiconductor die (20) mounted on the top surface of the die attach pad (12) and having bonding pads (44) formed thereon; a plurality of electrical connections between selected ones of the bond pads (44) and corresponding ones of the contact pads (26i-26n); an encapsulation encapsulating the semiconductor die (20), the top surface of the die attach pad (12), the electrical connections, the top surface of the tie bars (18) and the top surfaces of the contact pads (26^2On), and leaving the bottom surface of the die attach pad and the bottom surface of the contact pads exposed; characterized in that, at least one strip (30) having a top surface and a bottom surface is disposed between the die attach pad (12) and a corresponding row of contact pads, the strip having at least one lateral part (36) that is connected to at least one of the contact pads in said row, electrical connections being provided between the strip and selected bond pads (44) on the semiconductor die (20) adjacent to the strip.
(FR)Un boîtier de dispositif à semi-conducteur (10) de forme sensiblement rectangulaire comprenant: une aire de fixation du microcircuit (12) définissant une face supérieure et une face inférieure; une pluralité de plots de contact (26i-26n) agencés en au moins quatre rangées qui correspondent à la forme rectangulaire du boîtier, chaque plot de contact définissant une face supérieure et une face inférieure; au moins deux barres rigides (18) pour supporter l'aire de fixation du microcircuit jusqu'à séparation du boîtier pendant sa fabrication, les barres rigides, qui définissent une face supérieure et une face inférieure, partant du plot de fixation du microcircuit en direction d'un coin du boîtier; un microcircuit à semi-conducteurs (20) monté sur la face supérieure de l'aire de fixation du microcircuit (12) et sur lequel sont formés des plots de liaison (44); une pluralité de connexions électriques entre une sélection de plots de liaison (44) et des plots de contact correspondants (26i-26n); une encapsulation encapsulant le microcircuit à semi-conducteurs (20), la face supérieure de l'aire de fixation du microcircuit (12), les connexions électriques, la face supérieure des barre rigides (18) et la face supérieure des plots de contact (26i-26n), laissant ainsi apparent la face inférieure de l'aire de fixation du microcircuit et la face inférieure des plots de contact; caractérisé en ce qu'au moins une bande (30) définissant une face supérieure et une face inférieure est disposée entre l'aire de fixation du microcircuit et une rangée correspondante de plots de contact, la bande comportant au moins une partie latérale connectée à l'un au moins des plots de contact de la rangée considérée, des connexions électriques étant établies entre la bande et une sélection de plots de liaison sur le microcircuit à semi-conducteurs (20) contre la bande.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)