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1. WO2006089171 - STACKED BALL GRID ARRAY PACKAGE MODULE UTILIZING ONE OR MORE INTERPOSER LAYERS

Publication Number WO/2006/089171
Publication Date 24.08.2006
International Application No. PCT/US2006/005754
International Filing Date 14.02.2006
IPC
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
02
Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
06
on insulating boards
H05K 7/06 (2006.01)
CPC
H01L 2225/0652
H01L 2225/1058
H01L 2225/107
H01L 2225/1094
H01L 25/105
H01L 2924/0002
Applicants
  • IRVINE SENSORS CORPORATION [US/US]; 3001 Redhill Avenue Building 3, Suite 108 Costa Mesa, CA 92626, US (AllExceptUS)
  • MICHAELS, Daniel [US/US]; US (UsOnly)
  • BOYD, William, E. [US/US]; US (UsOnly)
Inventors
  • MICHAELS, Daniel; US
  • BOYD, William, E.; US
Agents
  • MICKELSEN, Andrew, D.; McDermott Will & Emery LLP 18191 Von Karman Avenue Irvine, CA 92612-7108, US
Priority Data
11/350,97408.02.2006US
60/652,77714.02.2005US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) STACKED BALL GRID ARRAY PACKAGE MODULE UTILIZING ONE OR MORE INTERPOSER LAYERS
(FR) MODULE DE BOITIER POUR GRILLE MATRICIELLE A BILLES EMPILEES COMPORTANT AU MOINS UNE COUCHE D'INTERCALATION
Abstract
(EN)
A multilayer module comprised of stacked IC package layers is disclosed. A plurality of layers preferably having ball grid array I/O are stacked and interconnected using one or more interposer layers for the routing of electronic signals to appropriate locations in the module through angularly depending leads. The stack is further comprised of an interface PCB for the routing of electronics signals to and from the layers in the module and for connection to an external circuit.
(FR)
La présente invention concerne un module multicouche formé de couches de boîtier CI empilées. Plusieurs couches comportant de préférence des entrées/sorties de grille matricielle à billes sont empilées et reliées entre elles au moyen d'au moins une couche d'intercalation afin d'assurer l'acheminement de signaux électroniques jusqu'à des endroits appropriés du module par des fils pendant de manière angulaire. L'empilement est également formé d'une carte d'interface qui assure le cheminement des signaux électroniques vers les couches du module ou depuis ces dernières et qui permet de réaliser la connexion à un circuit externe.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau