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1. (WO2006088609) SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH LOW AND HIGH-SPEED SIGNAL PATHS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/088609    International Application No.:    PCT/US2006/002131
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 19.01.2006
IPC:
H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: RAMBUS INC. [US/US]; 4440 El Camino Real, Los Altos, CA 94022 (US) (For All Designated States Except US).
LI, Ming [US/US]; (US) (For US Only).
KHALILI, Sayeh [US/US]; (US) (For US Only).
MULLEN, Donald, R. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LI, Ming; (US).
KHALILI, Sayeh; (US).
MULLEN, Donald, R.; (US)
Agent: BREGMAN, Dion, M.; Morgan Lewis & Bockius LLP, 2 Palo Alto Square, 3000 El Camino Real, Suite 700, Palo Alto, CA 94306 (US)
Priority Data:
11/056,535 11.02.2005 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH LOW AND HIGH-SPEED SIGNAL PATHS
(FR) BOITIER DE SEMI-CONDUCTEURS A TRAJETS DE SIGNAUX A FAIBLE ET GRANDE VITESSE
Abstract: front page image
(EN)The semiconductor package includes two electrical contacts and a semiconductor device coupled to opposing sides of a substrate. The substrate defines at least one via extending at least partially there through. The semiconductor device includes a semiconductor low-speed interface electrically coupled to one of the electrical contacts through the via, and a semiconductor high-speed interface electrically coupled to flexible tape. The flexible tape is also electrically coupled to the other one of the electrical contacts.
(FR)Le boîtier à semi-conducteur selon l'invention comporte deux bornes électriques et un dispositif à semi-conducteur couplé aux côtés opposés d'un substrat. Ledit substrat définit au moins un passage au moins partiellement traversant. Le dispositif à semi-conducteur comporte une interface faible vitesse à semi-conducteur couplée électriquement à l'une des bornes électriques par le biais du passage, et une interface grande vitesse à semi-conducteur couplée électriquement à une bande souple. Ladite bande souple est également couplée électriquement à l'autre borne électrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)