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1. (WO2006088527) A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/088527    International Application No.:    PCT/US2005/042863
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 28.11.2005
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Applicants: REVERA, INCORPORATED [US/US]; 810 Kifer Road, Sunnyvale, CA 94086 (US) (For All Designated States Except US).
PIKE, Alger, C. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: PIKE, Alger, C.; (US)
Agent: BERNADICOU, Michael, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 12400 Wilshire Boulevard, 7th Floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
11/040,329 20.01.2005 US
Title (EN) A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) METHODE ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)According to one aspect of the invention, a semiconductor substrate processing apparatus and a method for processing semiconductor substrates are provided. The method may include providing a semiconductor substrate having a surface and a plurality of features on the surface, each feature being positioned on the surface at a first respective point in a first coordinate system, plotting the position of each feature at a second respective point in a second coordinate system; and generating a translation between the first and the second coordinate systems. The generating of the translation may include calculating an offset between the first and the second coordinate systems. The calculating of the offset may include calculating an offset distance between a reference point of the first coordinate system and a reference point of the second coordinate system and calculating an offset angle between an axis of the first coordinate system and an axis of the second coordinate system.
(FR)Selon un aspect de l'invention, l'invention concerne un appareil de traitement de substrat semi-conducteur et une méthode pour traiter des substrats semi-conducteurs. Cette méthode consiste à fournir un substrat semi-conducteur présentant une surface et une pluralité d'éléments situés sur cette surface, chaque élément étant positionné sur la surface, à un premier point respectif d'un premier système de coordonnées, à créer un tracé de la position de chaque élément, à un second point correspondant d'un second système de coordonnées; et à générer une translation entre le premier système de coordonnées et le second système de coordonnées. La génération de la translation peut consister à calculer un décalage entre le premier système de coordonnées et le second système de coordonnées. Le calcul de ce décalage consiste à calculer une distance de décalage entre un point de référence du premier système de coordonnées et un point de référence du second système de coordonnées, et à calculer un angle de décalage entre un axe du premier système de coordonnées et un axe du second système de coordonnées.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)