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1. (WO2006088302) DIAMOND TOOL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/088302    International Application No.:    PCT/KR2006/000507
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 13.02.2006
IPC:
B23D 61/02 (2006.01)
Applicants: EHWA DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [KR/KR]; 520-2 Won-dong, Osan, Kyungki-do 447-060 (KR) (For All Designated States Except US).
GENERAL TOOL, INC. [US/US]; 2025 Alton Parkway, Irvine, CA 92606 (US) (For All Designated States Except US).
KIM, Soo-Kwang [KR/US]; (US) (For US Only).
KIM, Jong-Ho [KR/KR]; (KR) (For US Only).
PARK, Hee-Dong [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: KIM, Soo-Kwang; (US).
KIM, Jong-Ho; (KR).
PARK, Hee-Dong; (KR)
Agent: C&S LOGOS PATENT AND LAW OFFICE; 13th Floor, Seocho-Pyunghwa Bldg., 1451-34 Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-070 (KR)
Priority Data:
10-2005-0012458 15.02.2005 KR
Title (EN) DIAMOND TOOL
(FR) OUTIL DIAMANT
Abstract: front page image
(EN)The invention provides a segment type diamond tool capable of improving cutting rate and reducing the amount of fine debris generated during cutting by properly arranging diamond particles in a cutting segment of the diamond tool. In the invention, the layers of diamond particles are arranged such that cutting grooves formed on a workpiece by trailing layers of diamond particles are arranged between cutting grooves formed thereon by leading layers of diamond particles, respectively, in cutting of the work piece. The cutting segment has high-concentration and low-concentration areas. The high- concentration area shows a concentration higher than an average concentration and the low concentration area shows a concentration lower than the average concentration. Also, at least one low concentration area is formed on the leading and/or trailing section of the cutting segment. The diamond tool of the invention ensures superior cutting rate and reduced amount of fine debris generated during cutting.
(FR)L'invention concerne un outil diamant de type segment susceptible d'améliorer la vitesse de coupe et de réduire la quantité de poussières fines produites lors de la coupe en disposant de manière appropriée les particules de diamant dans un segment de coupe de l'outil diamant. Les couches de particules de diamant sont disposées de façon que les rainures de coupe formées sur une pièce à travailler par des couches arrière de particules de diamant soient disposées entre les rainures de coupe formées sur ladite pièce par les couches avant des particules de diamant lors de la coupe de ladite pièce. Le segment de coupe présente des zones de haute et de basse concentrations. La zone de haute concentration présente une concentration supérieure à une concentration moyenne, et la zone de basse concentration une concentration inférieure à une concentration moyenne. En outre, au moins une zone de basse concentration est formée sur la section avant et/ou arrière du segment de coupe. Ledit outil diamant garantit une vitesse de coupe élevée et une quantité réduite de poussières fines produites lors de la coupe.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Korean (KO)