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1. (WO2006087955) TEMPERATURE SETTING METHOD FOR HEAT TREATING PLATE, TEMPERATURE SETTING DEVICE FOR HEAT TREATING PLATE, PROGRAM AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM RECORDING PROGRAM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/087955    International Application No.:    PCT/JP2006/302160
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 08.02.2006
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), G03F 7/38 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (For All Designated States Except US).
JYOUSAKA, Megumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TOMITA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TADOKORO, Masahide [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: JYOUSAKA, Megumi; (JP).
TOMITA, Hiroshi; (JP).
TADOKORO, Masahide; (JP)
Agent: KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki International, Shinjuku Akebonobashi Building, 1-12, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
Priority Data:
2005-037955 15.02.2005 JP
Title (EN) TEMPERATURE SETTING METHOD FOR HEAT TREATING PLATE, TEMPERATURE SETTING DEVICE FOR HEAT TREATING PLATE, PROGRAM AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM RECORDING PROGRAM
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE REGLAGE DE LA TEMPERATURE POUR PLAQUE DE TRAITEMENT THERMIQUE, PROGRAMME ET PROGRAMME D'ENREGISTREMENT D'UN SUPPORT LISIBLE PAR LA MACHINE
(JA) 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
Abstract: front page image
(EN)A hot plate temperature is set so as to form the line width of a resist pattern uniformly in a wafer plane. The hot plate of a PEB device is divided into a plurality of hot plate regions, with temperature setting being possible for each hot plate region. A temperature correction value for regulating the in-plane temperature of a wafer to be mounted on the hot plate is set for each hot plate region of the hot plate. The temperature correction value of each hot plate region of the hot plate is calculated and set by a calculation model formulated from the correlation between the line width of a resist pattern formed by being heat treated on the hot plate and a temperature correction value. A calculation model M calculates such a temperature correction value that makes uniform a wafer-in-plane line width based on the line width measurement of a resist pattern.
(FR)Dans la présente invention, la température d'une plaque chaude est réglée de manière à former la largeur de ligne d'un motif de résistance uniforme dans un plan de la tranche. La plaque chaude d'un dispositif d'unité chauffante est divisée en une pluralité de régions de plaque chaude, le réglage de la température étant possible pour chaque région de plaque chaude. Une valeur de correction de température, permettant de réguler la température en plan d'une tranche à fixer sur la plaque chaude, est réglée pour chaque région de plaque chaude de la plaque chaude. La valeur de correction de température de chaque région de plaque chaude de la plaque chaude est calculée et réglée par un modèle de calcul formulé à partir de la corrélation entre la largeur de ligne d'un motif de résistance formé par traitement thermique sur la plaque chaude et une valeur de correction de la température. Un modèle de calcul M calcule ladite valeur de correction de température qui uniformise une largeur de ligne de tranche en plan, en fonction de la mesure de la largeur de ligne d'un motif de résistance.
(JA) レジストパターンの線幅がウエハ面内で均一に形成されるように,熱板の温度設定を行う。PEB装置の熱板は,複数の熱板領域に分割されており,各熱板領域毎に温度設定できる。熱板の各熱板領域には,熱板に載置されるウエハ面内の温度を調整するための温度補正値がそれぞれ設定される。この熱板の各熱板領域の温度補正値は,熱板において熱処理されて形成されるレジストパターンの線幅と温度補正値との相関から作成された算出モデルにより算出されて設定される。算出モデルMは,レジストパターンの線幅測定値に基づいて,ウエハ面内の線幅が均一になるような温度補正値を算出する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)