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1. (WO2006087942) SEAL MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/087942    International Application No.:    PCT/JP2006/302082
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 07.02.2006
IPC:
H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), C08L 27/12 (2006.01), C09K 3/10 (2006.01), F16J 15/10 (2006.01)
Applicants: NIPPON VALQUA INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630406 (JP) (For All Designated States Except US).
OKAZAKI, Masanori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OKAZAKI, Masanori; (JP)
Agent: SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES, Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2005-037746 15.02.2005 JP
Title (EN) SEAL MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUS
(FR) MATERIAU DE JOINT POUR APPAREIL DE PRODUCTION A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体製造装置用シール材
Abstract: front page image
(EN)This invention provides a seal material for a semiconductor production apparatus, comprising, as a rubber component, 80 to 50% by weight of an ethylene tetrafluoride-perfluoroalkyl vinyl ether perfluoroelastomer (FFKM) and 20 to 50% by weight of a fluororubber (FKM) other than FFKM, provided that FFKM + KFM = 100% by weight. The seal material is excellent in resistance to plasma cracking and the like. Even in the case of use of the seal material as a seal material for a site which is exposed directly or indirectly to plasma generated within a semiconductor production apparatus, the reduction in weight of the seal material is small, the seal material is less likely to be cracked, and, further, the compression set is also small, and the balance among these properties is good, and, thus, the seal material is suitable for use as a seal material for a semiconductor production apparatus.
(FR)La présente invention décrit un matériau de joint destiné à un appareil de production à semi-conducteur comprenant, comme composant du caoutchouc, de 80 à 50 % en poids d'un polymère perfluoré à haute température FFKM (élastomère perfluoré d'éther de vinyle tétrafluoride-perfluoroalkyle d'éthylène) et de 20 à 50 % en poids d'un fluorocaoutchouc (FKM) autre que le FFKM, à condition que FFKM+KFM=100 % en masse. Le matériau de joint présente une excellente résistance au craquage du plasma et conséquences similaires. Même en cas d'utilisation du matériau de joint pour un site exposé directement ou indirectement à un plasma généré dans un appareil de production à semi-conducteur, la réduction en poids du matériau de joint reste faible, il est moins susceptible d'être craqué et, en outre, la compression définie est faible et l'équilibre entre ces propriétés est bon. Le matériau de joint convient donc pour un appareil de production à semi-conducteur.
(JA) ゴム成分として四フッ化エチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル系のパーフルオロエラストマー(FFKM)80~50重量%と、FFKM以外のフッ素ゴム(FKM)20~50重量%(但し、FFKM+FKM=100重量%)とを含む半導体製造装置用シール材。  耐プラズマクラック性などに優れ、半導体製造装置内で発生するプラズマの照射を直接または間接的に受ける部位のシール材として使用される場合にも、シール材の重量減少率が小さく、しかもシール材にクラックが入り難く、その上、圧縮永久歪も小さく、さらにこれら特性バランスが良好であり、半導体製造装置用シール材として好適に使用し得るシール材が提供される。                                                                                 
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)