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1. (WO2006087894) FIXATION CARRIER, PRODUCTION METHOD OF FIXATION CARRIER, USE METHOD OF FIXATION CARRIER, AND SUBSTRATE RECEPTION CONTAINER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/087894    International Application No.:    PCT/JP2006/301352
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 27.01.2006
IPC:
H01L 21/673 (2006.01)
Applicants: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. [JP/JP]; 3-5, Nihonbashi-Honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP) (For All Designated States Except US).
ODASHIMA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HOSONO, Noriyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ODASHIMA, Satoshi; (JP).
HOSONO, Noriyoshi; (JP)
Agent: FUJIMOTO, Eisuke; c/o Fujimoto Patent & Law Office Room 317, Sanno Grand Building 3F. 14-2, Nagata-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
Priority Data:
2005-027910 03.02.2005 JP
2005-132385 28.04.2005 JP
2005-137537 10.05.2005 JP
Title (EN) FIXATION CARRIER, PRODUCTION METHOD OF FIXATION CARRIER, USE METHOD OF FIXATION CARRIER, AND SUBSTRATE RECEPTION CONTAINER
(FR) DISPOSITIF DE TRANSPORT PAR FIXATION, SON PROCEDE DE FABRICATION, SON PROCEDE D'UTILISATION ET CONTENANT DE RECEPTION DE SUBSTRAT
(JA) 固定キャリア、固定キャリアの製造方法、固定キャリアの使用方法、及び基板収納容器
Abstract: front page image
(EN)Provided are a fixation carrier capable of appropriately transporting an easily warpable and breakable article, a production method of the fixation carrier, a use method of the fixation carrier, and a substrate reception container. The fixation carrier has partitioned spaces (3) that are formed as depressions in the surface of a rigid base material (2) and are covered in a layered manner by a holding layer (8) for holding a semiconductor wafer W; projections (4) that are arranged side by side next to the partitioned spaces (3) to support the holding layer (8) in a contacting manner; and an air discharge path (6) that is provided in the base material (2) and guides air in the partitioned spaces (3), covered by the holding layer (8), to the outside. The semiconductor wafer W that is easily warpable and breakable is not directly received in a container body of the substrate reception container but received in the container body while being held by the holding layer (8) of the fixation carrier (1). As a result, the wafer W can be safely and appropriately transported to a factory.
(FR)L'invention concerne un dispositif de transport par fixation pouvant transporter de manière appropriée un article facilement déformable et cassable, un procédé de fabrication du dispositif de transport par fixation, un procédé d'utilisation du dispositif de transport par fixation et un contenant de réception de substrat. Le dispositif de transport par fixation comporte des espaces séparés (3) qui sont formés sous la forme de dépressions à la surface d'un matériau de base rigide (2) et sont recouverts en couche par une couche de maintien (8) destinée à maintenir une tranche de semiconducteur (W), de protubérances (4) qui sont disposées côte à côte à la suite des espaces séparés (3) afin de supporter la couche de maintien (8) par contact et d'une voie d'évacuation d'air (6) qui est prévue dans le matériau de base (2) et qui guide vers l'extérieur l'air dans les espaces séparés (3), recouverts par la couche de maintien (8). La tranche de semiconducteur (W) qui est facilement déformable et cassable n'est pas reçue directement dans un corps de contenant du contenant de réception de substrats, mais elle est reçue dans le corps de contenant tout en étant maintenue par la couche de maintien (8) du dispositif de transport par fixation (1). Il en résulte que la tranche (W) peut être transportée en toute sécurité et convenablement vers une usine.
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)